[发明专利]具有凹槽的微电子芯片与绳式配线元件的组件及装配方法有效
| 申请号： | 200980141702.9 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102197481A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 让·布龙;苏菲·沃伦;多米尼克·维卡德 | 申请（专利权）人： | 原子能和代替能源委员会 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/60;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及至少一个微电子芯片与配线元件(5)的组件，该芯片具有用于嵌入配线元件的凹槽(4)。配线元件(5)是纵轴基本上平行于凹槽的轴的绳且包括覆盖有绝缘物质的至少两个导电配线(5a，5b，5c)。芯片在凹槽(4)中包括至少一个导电凸块(9)，该凸块仅与绳的导电配线中的一个的剥开区域电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 凹槽 微电子 芯片 绳式配线 元件 组件 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种至少一个微电子芯片与配线元件(5)的组件，所述芯片包括用于嵌入所述配线元件的凹槽(4)，所述组件的特征在于，所述配线元件(5)是纵轴基本上平行于所述凹槽的轴的绳且包括覆盖有绝缘物质的至少两个导电配线，所述芯片包括位于所述凹槽(4)中的至少一个导电凸块(9)，所述凸块仅与所述绳的所述导电配线中的一个的剥开区域电接触。
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