[发明专利]助熔剂组合物以及焊膏组合物有效
| 申请号： | 200980139591.8 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102170994A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 西村哲郎;河原光宏;浅川真澄;清水敏美 | 申请（专利权）人： | 日本斯倍利亚社股份有限公司;独立行政法人产业技术综合研究所 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/22;B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吴娟;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了获得不发生随时间的粘度变化或“结皮”和“不易流动”、涂布、印刷性和焊接性良好的焊接用助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏，作为焊接用助熔剂的成分，含有树脂、触变剂、活性剂、溶剂和吡喃葡糖胺型的纳米管。焊膏中使用的焊料粉优选不含有铅或铅合金，以Sn-Cu-Ni或Sn-Ag-Cu为主要成分。 | ||
| 搜索关键词： | 熔剂 组合 以及 | ||
【主权项】：
焊接用助熔剂，其特征在于：该焊接用助熔剂含有树脂、触变剂、活性剂、溶剂和吡喃葡糖胺型的纳米管。
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