[发明专利]电力用半导体模块有效

专利信息
申请号: 200980123625.4 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN102067309A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 中田修平 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 许海兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电力用半导体模块(1)包括:与正侧电源端子经由第1导电图案(11)连接的第一MOS晶体管(16);与正侧电源端子经由第2导电图案(12)连接的第1回流二极管(17);与负侧电源端子经由第3导电图案(13)连接的第二MOS晶体管(18);以及与负侧电源端子经由第4导电图案(14)连接的第2回流二极管(19)。这些半导体元件(16~19)经由共同的第5导电图案(15)而与负载侧的输出端子连接。此时,与正侧电源端子连接的半导体元件(16、17)和与负侧电源端子连接的半导体元件(18、19)交替配设成大致直线状。
搜索关键词: 电力 半导体 模块
【主权项】:
一种电力用半导体模块(1),具备:第1绝缘基板(10);导电图案(15),形成在所述第1绝缘基板(10)上;以及多个第1半导体元件(16、17),设置在所述第1绝缘基板(10)上,并相互并联地电连接到正侧电源(41A)与所述导电图案(15)之间,所述多个第1半导体元件(16、17)中的至少1个是开关元件(16),所述电力用半导体模块(1)还具备多个第2半导体元件(18、19),该多个第2半导体元件(18、19)设置在所述第1绝缘基板(10)上,并相互并联地电连接到负侧电源(41B)与所述导电图案(15)之间,所述多个第2半导体元件(18、19)中的至少1个是开关元件(18),分别经由所述多个第1半导体元件(16、17)的所述正侧电源(41A)与所述导电图案(15)之间的多个第1电流路径、和分别经由所述多个第2半导体元件(18、19)的所述负侧电源(41B)与所述导电图案(15)之间的多个第2电流路径,沿着所述导电图案(15)的外周而交替地排列。
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