[实用新型]多芯片LED封装散热结构无效
| 申请号： | 200920205791.6 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201629332U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李峰 | 申请（专利权）人： | 李峰;卢建新;姚元保;田海龙 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518031 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多芯片LED封装散热结构，包括大型热沉板、LED芯片、PCB板、绝缘层，其特征在于，在所述热沉板上有若干封装位置，在封装位置都设置有一个凹槽，所述LED芯片被封装在所述凹槽内；所述LED芯片的负极焊接到热沉板，而LED芯片的阳极线焊接到PCB板上；整个LDE芯片被封胶于凹槽内。LED芯片嵌入到热沉表平面以下，热传导路径大大缩短，对于芯片上表面的热量不再是只能通过衬底的底面传导到热沉，而是让衬底的其余5个面都有热传导途径，LED芯片整体被封胶包裹也能更加有利于热量均匀传导和散发。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 led 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片LED封装散热结构，包括大型热沉板、LED芯片、PCB板、绝缘层，所述PCB板固定于热沉板之上，在PCB板和热沉板之间还设有一层绝缘层，所述LED芯片集中封装于热沉板之上，其特征在于，在所述热沉板上有若干封装位置，在每个封装位置都设置有一个凹槽，所述LED芯片被封装在所述凹槽内；所述LED芯片的负极焊接到热沉板，LED芯片的阳极线焊接到PCB板上；整个LDE芯片被封胶于凹槽内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李峰;卢建新;姚元保;田海龙，未经李峰;卢建新;姚元保;田海龙许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920205791.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高速信号连接器
- 下一篇：一种电池均衡能量转移的方法和系统
- 同类专利
- 专利分类
