[实用新型]一种多芯片集成封装的LED无效
| 申请号： | 200920190457.8 | 申请日： | 2009-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN201549507U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 楼满娥;郭邦俊 | 申请（专利权）人： | 浙江迈勒斯照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 33206 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 311404 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多芯片集成封装的LED，涉及一种LED，在采用焊接进行固晶时，芯片因焊料融化时的张力而移位，减小接触面而影响热传递，使芯片产生过热点，限制LED性能的提升。本实用新型包括一LED基座、设于基座上的复数个LED芯片及连接芯片的导电件，其特征在于：所述的基座上方覆有银反射层，所述银反射层的上表面为芯片承载面，所述的芯片承载面上设有复数个向上开口用以插接芯片的容置腔；所述容置腔的侧壁为限制芯片移动的限位面，其底面为芯片承载面，所述容置腔的底部纳有将芯片固接于芯片承载面的焊锡层。设插接芯片的容置腔使芯片精确定位，焊接后的芯片整个底部与锡焊层充分接触，防止产生过热点，延长光源的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 封装 led | ||
【主权项】：
一种多芯片集成封装的LED，包括一LED基座(1)、设于基座(1)上的复数个LED芯片(3)及连接芯片(3)的导电件，其特征在于：所述的基座(1)上方覆有银反射层(7)，所述银反射层(7)的上表面为芯片承载面，所述的芯片承载面上设有复数个向上开口用以插接芯片(3)的容置腔(4)；所述容置腔(4)的侧壁为限制芯片(3)移动的限位面，其底面为芯片承载面，所述容置腔(4)的底部纳有将芯片(3)固接于芯片承载面的焊锡层(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江迈勒斯照明有限公司，未经浙江迈勒斯照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920190457.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
