[实用新型]表面贴装双芯片二极管整流器件有效
| 申请号： | 200920120400.0 | 申请日： | 2009-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201413823Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 傅剑锋 | 申请（专利权）人： | 绍兴旭昌科技企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/48;H01L23/10;H02M7/02 |
| 代理公司： | 绍兴华知专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 宁 冈 |
| 地址： | 312000浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种表面贴装双芯片二极管整流器件，包括采用绝缘材料制成的壳封体、金属引线框架和双芯片二极管半导体芯片。其中，金属引线框架分为上引线框架和下引线框架。上引线框架包含若干个单元，每个单元包括2个带凸点的焊盘和2个电极端子。下引线框架包含若干个单元，每个单元包括2个平面焊盘和1个电极端子。三个电极端子从所述壳封体的底部平直伸出不作任何弯折，且三个电极端子的底端位于同一平面上。本实用新型可以通过较大的工作电流。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装双 芯片 二极管 整流 器件 | ||
【主权项】：
1.表面贴装双芯片二极管整流器件，包括采用绝缘材料制成的壳封体、金属引线框架和双芯片二极管半导体芯片；所述金属引线框架分为上引线框架和下引线框架，其特征在于：所述上引线框架包含若干个单元，每个单元包括2个带凸点的焊盘和2个电极端子；所述下引线框架包含若干个单元，每个单元包括2个平面焊盘和1个电极端子；所述三个电极端子从所述壳封体的底部平直伸出不作任何弯折，且三个电极端子的底端位于同一平面上。
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