[实用新型]表面贴装双芯片二极管整流器件

权利要求书

1.表面贴装双芯片二极管整流器件，包括采用绝缘材料制成的壳封体、金属引线框架和双芯片二极管半导体芯片；所述金属引线框架分为上引线框架和下引线框架，其特征在于：所述上引线框架包含若干个单元，每个单元包括2个带凸点的焊盘和2个电极端子；所述下引线框架包含若干个单元，每个单元包括2个平面焊盘和1个电极端子；所述三个电极端子从所述壳封体的底部平直伸出不作任何弯折，且三个电极端子的底端位于同一平面上。

2.根据权利要求1所述的表面贴装双芯片二极管的整流器件，其

特征在于所述半导体芯片位于所述壳封体之中，平铺设置于上金属引线框与下引线框架之间。

3.根据权利要求1所述的表面贴装双芯片二极管整流器件，其特征在于所述带凸点的焊盘上的凸点形状为圆台或方台。

4.根据权利要求1所述的表面贴装双芯片二极管整流器件，其特征在于所述平面焊盘的形状为方形、矩形、菱形或圆形中的一种。

5.根据权利要求1所述的表面贴装双芯片二极管整流器件，其特征在于所述半导体芯片是玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片、玻璃钝化瞬变电压抑制二极管芯片、玻璃钝化稳压二极管芯片或者肖特基整流芯片中的一种。

6.根据权利要求1至5中的任一种所述的表面贴装双芯片二极管的整流器件，其特征在于所述半导体芯片与所述金属引线框的连接方式可以为以下形式之一：

a)共阴连接，两个半导体芯片的阴极与同一电极端子连接，阳极分别与另外两个电极端子连接；

b)共阳连接，两个半导体芯片的阳极与同一电极端子连接，阴极分别与另外两个电极端子连接；

c)阴阳连接，一个半导体芯片的阳极和另一个半导体芯片的阴极与同一电极端子连接，半导体芯片的另一极分别与另外两个电极端子连接。