[实用新型]表面贴装双芯片二极管整流器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流器件，尤其是双芯片二极管整流器件。

背景技术

针对一个小电流(一般≤1A)的由交流到直流的变换几乎在所有的微型设备中是必需的。这个过程称为整流，其目的是为了提供一个供该设备工作之用的直流稳定电源。实现整流途径有三个：一是利用整流二极管在PCB板上组成整流电路实现整流变换，可以是半波整流，也可以是全波整流，但这样的电路使用的器件太多，焊点也多，不利于微型化；二是使用桥式全波整流器直接实现整流变换，这种器件可以依据输出电流的不同而满足相应的微型化要求；三是使用单个双芯片二极管实现半波整流或使用两个双芯片二极管实现全波整流。这种方式(图1)也可以更灵活的方式实现微型化。但由于结构上的原因，现有产品只适用于很小的电流的场合。现有产品主要由芯片、引线框架、铝(或金)线和塑壳封体构成。其主要工艺过程为：用Die Bonding技术将芯片焊接在框架上；用Wire Bonding技术通过铝(或金)丝将芯片的另一面分别与另两个框架相连，注塑成型，引线冲切整形后形成鸥翅形引脚的外形(见图2)。

显然，现有产品只能通过下引线框架散热，对于限定的最高结温，只能通过很小的电流，一般不大于0.3A；细而长的导线端子在制造、使用过程中容易变形。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电流容量较大、散热效率高且适合于高密度灵活安装的表面贴装双芯片二极管整流器件。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

表面贴装双芯片二极管整流器件，包括采用绝缘材料制成的壳封体、金属引线框架和双芯片二极管半导体芯片。其中，金属引线框架分为上引线框架和下引线框架。上引线框架包含若干个单元，每个单元包括2个带凸点的焊盘和2个电极端子。下引线框架包含若干个单元，每个单元包括2个平面焊盘和1个电极端子。三个电极端子从所述壳封体的底部平直伸出不作任何弯折，且三个电极端子的底端位于同一平面上。

作为上述方案的进一步设置，半导体芯片位于所述壳封体之中，平铺设置于上金属引线框与下引线框架之间。

带凸点的焊盘上的凸点形状为圆台或方台。

平面焊盘的形状为方形、矩形、菱形或圆形中的一种。

半导体芯片是玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片、玻璃钝化瞬变电压抑制二极管芯片、玻璃钝化稳压二极管芯片或者肖特基整流芯片中的一种。

表面贴装双芯片二极管的整流器件，半导体芯片与所述金属引线框的连接方式可以为以下形式之一：

a)共阴连接，两个半导体芯片的阴极与同一电极端子连接，阳极分别与另外两个电极端子连接；

b)共阳连接，两个半导体芯片的阳极与同一电极端子连接，阴极分别与另外两个电极端子连接；

c)阴阳连接，一个半导体芯片的阳极和另一个半导体芯片的阴极与同一电极端子连接，半导体芯片的另一极分别与另外两个电极端子连接。

本实用新型的积极进步效果在于：提高了散热效率，而且也提高了其额定电流，扩大了使用范围。导线端子在贴装过程中更加容易定位，在回流焊过程中，不易形成虚焊、假焊。

附图说明

图1是表面贴装双芯片二极管的整流器件的电路图；

图2是现有产品的外形示意图；

图3a是本实用新型一种实施例的外形示意图；

图3b是本实用新型一种实施例的内部结构示意图。

具体实施方式

如图3a、图3b所示，本实用新型表面贴装双芯片二极管整流器件包括用塑胶件制成的壳封体3、上引线框架1、下引线框架2和半导体芯片5a、5b。上引线框架1、下引线框架2的一部分位于壳封体3内，一部分在壳封体3外面，且从壳封体3底部平直引出，引出部分为导线端子，也叫电极端子。

上引线框架包含若干个单元，每个单元包括两个带凸点的焊盘和两个导线端子。所述下引线框架包含若干个单元，所述每个单元包括2个平面焊盘和1个导线端子。

半导体芯片5a、5b包裹在壳封体3的内部，半导体芯片5a、5b为玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片、玻璃钝化瞬变电压抑制二极管芯片，玻璃钝化稳压二极管芯片，肖特基整流芯片。