[实用新型]一种用于改善半导体封装中粘片设备上的点胶系统装置无效
| 申请号： | 200920089403.2 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN201408746Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 万承钢;吴赟;史鹏飞 | 申请（专利权）人： | 晶诚(郑州)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016河南省郑州市经*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于改善半导体封装中粘片设备上的点胶系统装置，可有效解决粘片工序常出现的点胶系统不稳定及达不到银胶工艺要求，生产效率低及产品质量不稳定的问题，其解决的技术方案是，包括继电器、点胶控制器，继电器输入端接有24V触点，继电器输出端同点胶控制器相接，点胶控制器输入端经输入气压管接CDA输入端口，点胶控制器输出端经输出气压管接点胶针筒，点胶针筒下部置有接银胶的基板，本实用新型结构简单，使用效果好，可有效解决粘片工序常出现的点胶系统不稳定及达不到银胶工艺要求，生产效率低及产品质量不稳定的问题，有效改善和提高了银胶制程工序，点胶稳定，保证了半导体芯片产品质量，成本低，经济效益显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 改善 半导体 封装 中粘片 设备 系统 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于改善半导体封装中粘片设备上的点胶系统装置，包括继电器、点胶控制器，其特征在于，继电器(9)输入端接有24V触点(5)，继电器(9)输出端同点胶控制器(2)相接，点胶控制器(2)输入端经输入气压管(3)接CDA输入端口(4)，点胶控制器输出端经输出气压管(1)接点胶针筒(6)，点胶针筒(6)下部置有接银胶的基板(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
