[发明专利]粘着片、半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 200910254219.3 | 申请日： | 2005-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101714513A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 稻田祯一;增野道夫;宇留野道生;岩仓哲郎 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/68;C09J7/00;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种粘着片，能够填充衬底的配线、或在半导体芯片附设的金属丝形成的凹凸，又在切割时不发生树脂飞边，而且能满足耐热性或耐湿性。本发明的粘着片的特征在于，含有：树脂100重量份，其包含含有交联性官能团的重均分子量为10万以上，且Tg为-50～50℃的高分子量成分15～40重量％、及以环氧树脂为主成分的热固化性成分60～85重量％；及填料40～180重量份，该粘着片的厚度为10～250μm。 | ||
| 搜索关键词： | 粘着 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的制造方法，其具有：在晶片层压切割带一体型粘着片，切断晶片及粘着片，从而得到由半导体芯片和粘接剂形成的附有粘接剂的半导体芯片的工序；在用金属丝连接于基板的另一半导体芯片，压接所述附有粘接剂的半导体芯片，以使用粘接剂填充所述金属丝引起的凹凸的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
