[发明专利]半导体装置有效
| 申请号: | 200910253848.4 | 申请日: | 2009-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN101752390A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 木村肇 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/78;H01L29/92;H01L29/24;H01L23/532 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘佳 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种半导体装置,包括:设置在具有绝缘表面的衬底上的氧化物半导体层;覆盖氧化物半导体层的栅极绝缘膜;在栅极绝缘膜上的按顺序层叠的第一导电层、第二导电层;覆盖氧化物半导体层、包括栅电极(所述第一导电层及所述第二导电层)的栅极布线的绝缘膜;以及在绝缘膜上的按顺序层叠第三导电层、第四导电层的电连接到氧化物半导体层。所述栅电极使用第一导电层形成。所述栅极布线使用第一导电层和第二导电层形成。源电极使用第三导电层形成。源极布线使用第三导电层和第四导电层形成。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其包括:设置在具有绝缘表面的衬底上的氧化物半导体层;覆盖所述氧化物半导体层的栅极绝缘膜;所述栅极绝缘膜上的具有栅电极并包括层叠的第一导电层、第二导电层的栅极布线;覆盖所述氧化物半导体层和包括所述栅电极的所述栅极布线的绝缘膜;以及所述绝缘膜上的具有源电极并包括层叠的第三导电层、第四导电层的源极布线,该源极布线电连接到所述氧化物半导体层,其中所述栅电极使用所述第一导电层形成,所述栅极布线使用所述第一导电层和所述第二导电层形成,所述源电极使用所述第三导电层形成,并且所述源极布线使用所述第三导电层和所述第四导电层形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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