[发明专利]光半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200910221863.0 | 申请日： | 2009-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN101740709A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 近藤亮介;酒井隆照 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供使用焊锡膏在封装基板上装配光半导体元件而构成的光半导体装置。光半导体装置包含：在主面上具有下垫板的封装基板、以及与下垫板焊锡接合的光半导体元件。封装基板的基体材料使用陶瓷。基板设有贯通其基体材料和下垫板的多个贯通孔。各个贯通孔具有露出基体材料的陶瓷的侧壁。各个贯通孔的开口直径为40μm以上100μm以下，并且，多个贯通孔的开口面积的合计为包含被焊锡材料堵住的贯通孔在内的光半导体元件和下垫板的接合区域的面积的50％以下。各个贯通孔的形成有光半导体元件和下垫板的接合部的一侧的上端部被焊锡材料堵住。在回流焊处理中，焊锡膏中包含的溶剂漰沸而使光半导体元件飞溅。上述光半导体装置能够防止这种情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置，其特征在于，该光半导体装置包含：由陶瓷构成的封装基板，其在主面上具有由金属构成的下垫板，并具有贯通下垫板和基体材料的多个贯通孔，各个所述贯通孔具有露出所述基体材料的陶瓷的侧壁；以及光半导体元件，其隔着焊锡材料接合在所述下垫板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯坦雷电气株式会社，未经斯坦雷电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910221863.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种连续生产低杂质硅化镁的系统
- 下一篇：一种硫酸HRS低压饱和蒸汽换热装置
