[发明专利]铜钼铜热沉材料及制备方法无效
| 申请号： | 200910213372.1 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102054804A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 况秀猛;张远;朱德军;魏滨 | 申请（专利权）人： | 江苏鼎启科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所 32208 | 代理人： | 蔡凤苞 |
| 地址： | 214205 江苏省宜兴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是对铜钼铜金属复合热沉材料导热性能的改进，其特征是中间钼层板上有众多穿通厚度的通孔，各通孔中镶嵌有与钼层板面齐平的铜芯，使所述热沉材料线膨胀系数为6-8ppm/℃，热导率至少增加10％及以上。不仅显著提高了其纵向热传导性能，以CMC厚度比1∶1∶1为例，纵向热导率由原来的150W/M.K左右，提高到220W/M.K左右，提高了46.7％；而且复层界面间由于有多点同种铜压接，也显著增加了复合界面的结合强度，并且由于热传导性能的改善，显著降低了铜钼界面间拉应力，经热循环试验，抗剥离力提高30％，从而有效延长了CMC材料的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 铜钼铜热沉 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
铜钼铜热沉材料，包括铜钼铜三层复合，其特征在于中间钼层板上有众多穿通厚度的通孔，各通孔中镶嵌有与钼层板面齐平的铜芯，使所述热沉材料线膨胀系数为6‑8ppm/℃，热导率至少增加10％及以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏鼎启科技有限公司，未经江苏鼎启科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910213372.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：风力发电多齿轮增速发电装置
- 下一篇：一种无滑刷及双机偏航风力发电技术
