[发明专利]铜钼铜热沉材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 200910213372.1 申请日: 2009-11-04
公开(公告)号: CN102054804A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 况秀猛;张远;朱德军;魏滨 申请(专利权)人: 江苏鼎启科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L21/48
代理公司: 宜兴市天宇知识产权事务所 32208 代理人: 蔡凤苞
地址: 214205 江苏省宜兴市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铜钼铜热沉 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.铜钼铜热沉材料,包括铜钼铜三层复合,其特征在于中间钼层板上有众多穿通厚度的通孔,各通孔中镶嵌有与钼层板面齐平的铜芯,使所述热沉材料线膨胀系数为6-8ppm/℃,热导率至少增加10%及以上。

2.根据权利要求1所述铜钼铜热沉材料,其特征在于打孔嵌铜芯为整个板面区。

3.根据权利要求2所述铜钼铜热沉材料,其特征在于热导率增加20%或以上。

4.根据权利要求1、2或3所述铜钼铜热沉材料,其特征在于钼层板打孔为圆形孔。

5.铜钼铜热沉材料制备,包括铜板与钼层材料热轧复合,其特征在于先在钼层材料板面加工惯通孔,插入铜芯柱或用熔融铜液填充,加工两面使铜芯与板面齐平,复合铜板,热轧或爆炸复合,退火处理,冷轧成最终产品。

6.根据权利要求5所述铜钼铜热沉材料制备,其特征在于插入铜芯柱为将铜板加工成与开孔钼层材料板孔对应的钉板整体插入。

7.根据权利要求5所述铜钼铜热沉材料制备,其特征在于钼层材料板嵌铜芯为熔融铜液填充。

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