[发明专利]导线架及具有导线架的封装构造无效
| 申请号： | 200910203189.3 | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101908519A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 林俊廷;陈家庆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有导线架的封装构造，包含一导线架、至少一半导体芯片、复数条导线及一封装胶体。所述导线架包含一芯片承座及复数个引脚。所述芯片承座具有一顶面及一底面，所述底面凹设有至少二环状凹槽，其中各所述环状凹槽是呈连续环状。所述复数个引脚是环绕排列在所述芯片承座的周围。所述半导体芯片设于所述芯片承座的顶面上。各所述导线分别电性连接所述半导体芯片至各所述引脚。所述封装胶体包覆所述芯片承座、所述半导体芯片、所述复数条导线以及所述复数个引脚的一部分，且所述封装胶体填入所述环状凹槽内，以形成至少二环状卡掣凸部。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 具有 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种具有导线架的封装构造，其特征在于：所述具有导线架的封装构造包含：一导线架，包含一芯片承座及复数个引脚，所述芯片承座具有一顶面及一底面，所述底面凹设有至少二环状凹槽，各所述环状凹槽是呈连续环状，所述复数个引脚是环绕排列在所述芯片承座的周围；至少一半导体芯片，设于所述芯片承座的所述顶面上；复数条导线，其中各所述导线分别电性连接所述半导体芯片至各所述引脚；及一封装胶体，包覆所述芯片承座、所述半导体芯片、所述复数条导线以及所述复数个引脚的一部分，且所述封装胶体填入所述环状凹槽内，以形成至少二环状卡掣凸部。
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