[发明专利]堆叠式封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200910202942.7 | 申请日： | 2009-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101894830A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 郑宏祥;黄志亿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈小莲;王凤桐 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆叠式封装构造及其制造方法，该堆叠式封装构造包括基板、第一晶片、第二晶片、多个导电元件和黏胶。所述第一晶片配置于所述基板上方，并电性连接至所述基板。所述第二晶片配置于所述第一晶片上方，并具有主动表面。所述导电元件承载所述第二晶片，用于将所述第二晶片电性连接至所述基板，其中所述导电元件是由第一导线和第二导线构成的。所述黏胶用于将所述第二晶片固定于所述导电元件的表面，所述黏胶限定开口。所述第二导线由所述第二晶片的主动表面通过所述开口延伸至所述第一导线，且所述第一导线由所述开口外侧通过所述第一晶片和第二晶片之间延伸至所述基板，所述第一导线是通过一体成型制得的。本发明利用已成形或未成形的导线架，并使用表面黏着技术或打线接合技术完成第二晶片与基板的电性连接。可大大地减低导电元件的长度与高度以及其所造成的寄生电感，进而提高产品的信号完整性与效能。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠式封装构造，该堆叠式封装构造包括：基板；第一晶片，该第一晶片配置于所述基板上方并电性连接至所述基板；第二晶片，该第二晶片配置于所述第一晶片上方并具有主动表面；多个导电元件，该多个导电元件承载所述第二晶片，用于将所述第二晶片电性连接至所述基板，其中所述导电元件是由第一导线和第二导线所构成；以及第一黏胶，该第一黏胶用于将所述第二晶片固定于所述导电元件的表面，所述第一黏胶限定开口；其中所述第二导线由所述第二晶片的主动表面通过所述开口延伸至所述第一导线，且所述第一导线由所述开口外侧，通过所述第一晶片和第二晶片之间，延伸至所述基板，所述第一导线是通过一体成型制得的。
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