[发明专利]一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺无效
| 申请号： | 200910193889.9 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101704326A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 邹仕和;金玲;黄钟坚;梁志权;沈文龙;高子阳;吕冬青;仲镇华 | 申请（专利权）人： | 广东省粤晶高科股份有限公司 |
| 主分类号： | B60C23/04 | 分类号： | B60C23/04;G01L17/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 曾琦 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝岗区广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，包括：(1)将PCB板固定在引线框架；(2)将MCU芯片绝缘固定在PCB板的底面，将RF芯片绝缘固定在MCU芯片的底面；(3)将MCU芯片、RF芯片和PCB板进行引线互联；(4)将MCU芯片、RF芯片、引线和PCB板底面进行塑封；(5)在PCB板的上面贴装传感器和谐振器；(6)安装保护外壳，将保护外壳罩设于PCB板上面，传感器和谐振器设置于保护外壳内部。该工艺在PCB板的底面和上面同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，能够扩展封装体内的空间，实现更高的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车轮胎 压力传感器 塑封 工艺 | ||
【主权项】：
一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于，所述塑封工艺包括下列步骤：(1)将PCB板固定在引线框架；(2)将MCU芯片绝缘固定在所述PCB板的底面，将RF芯片绝缘固定在所述MCU芯片的底面；(3)将所述MCU芯片、RF芯片和所述PCB板进行引线互联；(4)将所述MCU芯片、所述RF芯片、所述引线和所述PCB板底面进行塑封；(5)在所述PCB板的上面贴装传感器和谐振器；(6)安装保护外壳，将所述保护外壳罩设于所述PCB板上面，所述传感器和所述谐振器设置于所述保护外壳内部。
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