[发明专利]一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺

说明书

技术领域

本发明涉及轮胎压力监测装置的封装工艺，具体指的是一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺。

背景技术

在汽车的高速行驶过程中，轮胎故障是所有驾驶者最为担心和最难预防的，也是突发性交通事故发生的重要原因。据统计，在中国高速公路上发生的交通事故有70％是由于爆胎引起的，而在美国这一比例则高达80％。怎样防止爆胎已成为安全驾驶的一个重要课题。据国家橡胶轮胎质量监督中心的专家分析，保持标准的车胎气压行驶、及时发现车胎漏气是防止爆胎的关键。TPMS(TirePressure Monitoring System)汽车胎压监视系统毫无疑问将是理想的工具。TPMS汽车轮胎压力监视系统主要用于在汽车行驶时实时的对轮胎气压进行自动监测，对轮胎漏气和低气压进行报警，以保障行车安全。

TPMS产品中的轮胎压力传感器的四个感应和发射组件通常安装在汽车的四个轮胎中，用于对汽车安全进行检测。目前国际上主流的产品，如英飞凌、飞思卡尔和GE公司适用于TPMS的轮胎压力传感器产品均采用SOP的封装外型，SOP封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下，使得使用SOP封装形式的引线框架对内部互连引线的数量受到一定的限制；虽然BGA封装使用多层基板，将大部分的互连引线埋入基板中，可以实现更加复杂的内部结构，但BGA封装引脚的焊接可靠性较SOP封装低，在TPMS产品中的适用性很低。因此，现有技术中的TPMS产品的体积较大，难以达到更高的集成度。

因此，针对现有技术的不足，有必要提供一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，使得所制备的产品具有封装内部空间大、集成度高的特点。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，通过该工艺所制备的产品具有封装内部空间大、集成度高的特点。

本发明的目的通过以下技术措施实现：

一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，所述塑封工艺包括下列步骤：

(1)将PCB板固定在引线框架；

(2)将MCU芯片绝缘固定在所述PCB板的底面，将RF芯片绝缘固定在所述MCU芯片的底面；

(3)将所述MCU芯片、RF芯片和所述PCB板进行引线互联；

(4)将所述MCU芯片、所述RF芯片、所述引线和所述PCB板底面进行塑封；

(5)在所述PCB板的上面贴装传感器和谐振器；

(6)安装保护外壳，将所述保护外壳罩设于所述PCB板上面，所述传感器和所述谐振器设置于所述保护外壳内部。

进一步的，上述步骤(4)中所进行的塑封，还包括将所述PCB板与所述引线框架之间的固定部分进行塑封.

进一步的，上述步骤(4)中所进行的塑封是使用环氧树脂塑封料进行塑封的。

更进一步的，上述步骤(1)具体是通过焊料将所述PCB板固定在所述引线框架。

优选的，上述步骤(2)具体是通过不导胶将所述MCU芯片固定在所述PCB板，然后通过不导胶再将所述RF芯片固定于所述MCU芯片。

优选的，上述步骤(3)具体是用金线将所述MCU芯片、RF芯片和PCB板进行引线互联。

另一优选的，上述步骤(5)具体是在所述PCB板的上面印刷锡膏，然后贴装传感器和谐振器。

更优选的，上述步骤(6)安装保护外壳具体是用胶水将保护外壳固定在所述PCB板。

进一步的，上述步骤(6)安装的所述保护外壳设置有用于传感器与外界联通的开口。

本发明的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，包括下列步骤：(1)将PCB板固定在引线框架；(2)将MCU芯片绝缘固定在所述PCB板的底面，将RF芯片绝缘固定在所述MCU芯片的底面；(3)将所述MCU芯片、RF芯片和所述PCB板进行引线互联；(4)将所述MCU芯片、所述RF芯片、所述引线和所述PCB板底面进行塑封；(5)在所述PCB板的上面贴装传感器和谐振器；(6)安装保护外壳，将所述保护外壳罩设于所述PCB板上面，所述传感器和所述谐振器设置于所述保护外壳内部。该塑封工艺通过将PCB板固定在引线框架，利用PCB上的印刷电路来代替部分引线互连，与此同时，可以在PCB板的底面和上面同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，扩展了封装体内的空间，实现了更高的集成度。

附图说明

结合附图对本发明作进一步的描述，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺的流程图；