[发明专利]一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺无效
| 申请号： | 200910193889.9 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101704326A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 邹仕和;金玲;黄钟坚;梁志权;沈文龙;高子阳;吕冬青;仲镇华 | 申请（专利权）人： | 广东省粤晶高科股份有限公司 |
| 主分类号： | B60C23/04 | 分类号： | B60C23/04;G01L17/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 曾琦 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝岗区广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 汽车轮胎 压力传感器 塑封 工艺 | ||
1.一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于，所述塑封工艺包括下列步骤：
(1)将PCB板固定在引线框架；
(2)将MCU芯片绝缘固定在所述PCB板的底面，将RF芯片绝缘固定在所述MCU芯片的底面；
(3)将所述MCU芯片、RF芯片和所述PCB板进行引线互联；
(4)将所述MCU芯片、所述RF芯片、所述引线和所述PCB板底面进行塑封；
(5)在所述PCB板的上面贴装传感器和谐振器；
(6)安装保护外壳，将所述保护外壳罩设于所述PCB板上面，所述传感器和所述谐振器设置于所述保护外壳内部。
2.根据权利要求1所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于：所述步骤(4)中所进行的塑封，还包括将所述PCB板与所述引线框架之间的固定部分进行塑封。
3.根据权利要求2所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于：所述步骤(4)中所进行的塑封是使用环氧树脂塑封料进行塑封的。
4.根据权利要求3所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于：所述步骤(1)具体是通过焊料将所述PCB板固定在所述引线框架。
5.根据权利要求4所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于：所述步骤(2)具体是通过不导胶将所述MCU芯片固定在所述PCB板，然后通过不导胶再将所述RF芯片固定于所述MCU芯片。
6.根据权利要求5所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于：所述步骤(3)具体是用金线将所述MCU芯片、RF芯片和PCB板进行引线互联。
7.根据权利要求6所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于：所述步骤(5)具体是在所述PCB板的上面印刷锡膏，然后贴装传感器和谐振器。
8.根据权利要求7所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于：所述步骤(6)安装保护外壳具体是用胶水将保护外壳固定在所述PCB板。
9.根据权利要求8所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于：所述步骤(6)安装的所述保护外壳设置有用于传感器与外界联通的开口。
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