[发明专利]增加气室空间的影像感测器封装结构

摘要

本发明是有关于一种增加气室空间的影像感测器封装结构，其包括：基板；晶片；上盖；以及封胶体，其中晶片结合于基板，而上盖中的塑胶薄片黏附于晶片上，透光盖则结合于塑胶薄片并覆盖于晶片的感光区的上方以形成气室，而封胶体则设置在基板上并且包覆晶片及上盖的四周。由于可借由塑胶薄片的厚度增加透光盖与晶片间的距离，进而增加晶片与透光盖间的气室空间，因此可改善影像感测的效果，并可避免光线因多重折射及反射而导致产生鬼影的问题。

主权项

一种增加气室空间的影像感测器封装结构，其特征在于其包括：一基板，其具有一第一表面及一第二表面，并且该第一表面形成有多个第一导电接点；一晶片，其具有：一第三表面，其结合于该第一表面上；一第四表面，其具有一感光区；以及多个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的周围并且与所述第一导电接点电性连接；一上盖，其具有：一塑胶薄片，其黏附于该第四表面上；以及一透光盖，其是与该塑胶薄片结合并覆盖于该感光区的上方以形成一气室；以及一封胶体，其设置于该基板上并包覆该晶片及该上盖的四周。