[发明专利]使用分立导电层重新选择键合线路径的半导体器件封装

摘要

本发明公开了一种使用分立导电层重新选择键合线路径的半导体器件封装，其包含一个引线框架，该引线框架具有一个芯片键合衬垫和耦合到第一芯片键合衬垫的若干引脚。一个垂直半导体器件键合到该芯片键合衬垫。该垂直半导体器件具有一个导电衬垫，该导电衬垫通过第一键合线连接一个引脚。在第一半导体器件的导电材料层中形成有一个电绝缘的导电线路。该导电线路提供第一键合线与第二键合线之间的导电路径。或者该导电路径设置在第三键合线下方传导，以此避免了第三键合线和其他键合线之间的交叉，或者导电路径使得第一和第二键合线的长度短于最大的预设长度。

主权项

1.一种半导体封装组件，其特征在于，包含：具有第一芯片键合衬垫和若干引脚的引线框架；一键合到第一芯片键合衬垫的第一半导体器件；所述的第一半导体器件包含一垂直分立半导体器件；以及一电绝缘导电线路，该电绝缘导电线路由设置在垂直分立半导体器件顶部的导电材料层中形成；其中，该导电线路被设置为提供第一键合线和第二键合线之间的导电路径；所述的第一键合线将电绝缘导电线路的第一末端连接于若干引脚中的第一引脚，第二键合线连接于电绝缘导电线路的第二末端；所述的导电路径设置在第三键合线的下方传导，以避免第三键合线和其它键合线交叉；或者所述的导电路径使得第一或第二键合线的长度短于预设的最大长度。