[发明专利]可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200910163699.2 | 申请日： | 2009-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101996985A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 钟家珽 | 申请（专利权）人： | 柏友照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一导热粘着单元、一发光单元、一导电单元及一封装单元；该基板单元具有一基板本体及至少一成形于该基板本体上表面的凹陷空间；该导热粘着单元具有至少一定位于该基板单元的凹陷空间内的导热粘着层；该发光单元具有多颗设置于该导热粘着层上且容置于上述至少一凹陷空间内的发光二极管晶粒；该导电单元具有多条导线，以将该些发光二极管晶粒分别电性连接于该基板单元上；该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒及该些导线的透光封装胶体。使得发光二极管晶粒不仅可以得到较佳的定位效果，并能够达到较佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 导热 粘着 材料 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其具有一基板本体、至少一成形于该基板本体上表面的凹陷空间、多个裸露于该基板本体上表面的正极导电焊垫、及多个裸露于该基板本体上表面的负极导电焊垫；一导热粘着单元，其具有至少一定位于该基板单元的凹陷空间内的导热粘着层；一发光单元，其具有多颗设置于该导热粘着层上且容置于上述至少一凹陷空间内的发光二极管晶粒，其中每一颗发光二极管晶粒具有一正极端及一负极端；一导电单元，其具有多条导线，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极端与每一个正极导电焊垫之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极端与每一个负极导电焊垫之间；以及一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒及该些导线的透光封装胶体。
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