[发明专利]晶片顶出装置与取像装置的组合无效
申请号: | 200910150237.7 | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN101930904A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 庄国彬;洪英民;施博伦 | 申请(专利权)人: | 由田新技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶片顶出装置与取像装置的组合,包含一支撑架以及设置在支撑架的一晶片顶出装置、一取像装置,晶片顶出装置包括一平台及一顶针单元,顶针单元能受驱动往上凸出平台并将晶片往上撑顶,取像装置位于平台所在的平面下方并且包括一摄像元件以及一检视元件,检视元件介于该摄像元件与平台之间并且具有一管体及一镜头部,管体具有一连接摄像元件的底端及一顶端,镜头部设置于管体顶端,且镜头部具有一视角范围,管体顶端朝向平台,使顶针孔位于镜头部的视角范围内。使其取像装置与晶片顶出装置的相对位置不同于以往。 | ||
搜索关键词: | 晶片 装置 组合 | ||
【主权项】:
一种晶片顶出装置与取像装置的组合,包含一晶片顶出装置与一取像装置,该晶片顶出装置包括一平台、一顶针单元以及一驱动单元,该平台具有一顶针孔,该顶针单元位于该平台下方并能受驱动由该顶针孔往上凸出该平台,该驱动单元能驱动该顶针单元由该顶针孔往上凸出该平台;其特征在于:该取像装置位于该平台的平面下方并且包括一摄像元件及一检视元件,该检视元件介于该摄像元件与该平台之间,该检视元件具有一管体及一镜头部,该管体具有一连接该摄像元件的底端及一顶端,该镜头部设置于该管体顶端,且该镜头部具有一视角范围,该管体顶端朝向该平台,使该顶针孔位于该镜头部的视角范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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