[发明专利]晶片顶出装置与取像装置的组合无效
申请号: | 200910150237.7 | 申请日: | 2009-06-22 |
公开(公告)号: | CN101930904A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 庄国彬;洪英民;施博伦 | 申请(专利权)人: | 由田新技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 装置 组合 | ||
1.一种晶片顶出装置与取像装置的组合,包含一晶片顶出装置与一取像装置,该晶片顶出装置包括一平台、一顶针单元以及一驱动单元,该平台具有一顶针孔,该顶针单元位于该平台下方并能受驱动由该顶针孔往上凸出该平台,该驱动单元能驱动该顶针单元由该顶针孔往上凸出该平台;其特征在于:
该取像装置位于该平台的平面下方并且包括一摄像元件及一检视元件,该检视元件介于该摄像元件与该平台之间,该检视元件具有一管体及一镜头部,该管体具有一连接该摄像元件的底端及一顶端,该镜头部设置于该管体顶端,且该镜头部具有一视角范围,该管体顶端朝向该平台,使该顶针孔位于该镜头部的视角范围内。
2.如权利要求1所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于定义一通过该镜头部的视角范围中心的视角范围中心线,该视角范围中心线通过该平台的顶针孔。
3.如权利要求2所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于该管体具有一管体轴线,该顶针单元具有一顶针中心线,该管体轴线与该顶针中心线夹一锐角。
4.如权利要求3所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于该晶片顶出装置与取像装置的组合还包含一支撑架,该晶片顶出装置与该取像装置设置于该支撑架。
5.如权利要求4所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于该支撑架具有一水平板部,该晶片顶出装置还包括一设置于该水平板部的平台座,该平台座具有一间隔于该水平板部上方的顶壁及一由该顶壁往下延伸的围绕壁,该顶壁界定出该平台,且该平台座与该水平板部配合界定出一负压空间,该管体顶端穿伸通过该水平板部并且位于该负压空间内。
6.如权利要求1至5其中任一权利要求所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于该取像装置还包括一光源,用以提供该镜头部朝向该平台的顶针孔的照明。
7.如权利要求6所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于该光源邻近该管体底端设置。
8.如权利要求7所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于该管体为一光纤管路。
9.如权利要求8所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于该检视元件为一硬管内视镜。
10.如权利要求7所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于该光源为一同轴光源。
11.如权利要求5所述的晶片顶出装置与取像装置的组合,其特征在于该支撑架还包括一位于该水平板部下方的延伸臂,该摄像元件设置于该延伸臂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造