[发明专利]电子元件制造方法及其封装结构无效
| 申请号： | 200910143133.3 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101887860A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 陈怀德 | 申请（专利权）人： | 群登科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/78;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元件封装结构的制造方法，包含以下步骤：提供具有多个电子元件的基板；将封胶体包覆于设置在基板上的电子元件；对封胶体切出多个预切槽以形成多个封胶单元；在封胶单元的表面及预切槽处形成一包覆所述封胶单元的电磁遮蔽层；以及沿至少一该预切槽进行切割以形成多个电子元件封装结构。本发明另提供该电子元件制造方法所制造出的电子元件封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装结构的制造方法，其特征在于，其步骤包括：a、提供一具有多个电子元件的基板；b、将一封胶体包覆于该基板的至少一电子元件上；c、对该封胶体切出多个预切槽以形成多个封胶单元，其中该每一个封胶单元包覆至少一个该电子元件；d、在所述封胶单元以及所述预切槽处形成一包覆所述封胶单元的电磁遮蔽层；以及e、沿至少一该预切槽进行切割以形成多个电子元件封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
