[发明专利]电子元件制造方法及其封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件制造方法及其封装结构，尤指一种具有阻绝电磁干扰(EMI)效果的电子元件制造方法及其封装结构。

背景技术

在电路设计中，但凡导线、电路板以及各式大小电子元件都会产生电磁波，而这些不同元件所产生的电磁波有可能会对整体电路效能产生影响，这种现象我们称为电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)，以目前的技术来看，对于电磁干扰并没有根本的解决办法，但是优良的电路设计以及布线设计可以将电磁干扰的问题降到最小。

而在公知的技术当中，为了隔绝各电子元件之间的电磁干扰，最常使用的方法为利用金属壳将欲保护的电子元件框住，以形成一个导体遮罩来阻绝电磁波，进而降低电磁干扰对电路的危害。

但随着科技的快速发展，电子元件快速小型化、高频化且分布密度越来越高，例如现阶段的移动通讯产品，已经朝向将WiFi、BT与GPS等等无线模块整合至单一模块内的方向发展，也因此电磁干扰的问题就显得更加棘手。

而传统的金属遮罩要应用在极小且不规则的空间中，不仅隔离电磁干扰效果不佳，且要在单一模块内制作金属遮罩来隔离不同无线模块间的电磁干扰，于技术上也有其困难度，也因此造价显得过于昂贵。

综合以上所述，本发明的主要目的在于提供一种具有阻绝电磁干扰(EMI)效果的电子元件封装制造方法及其封装结构，以改善上述问题。

发明内容

本发明所欲解决的技术问题与目的：

综观以上所述，公知的用于隔绝电池干扰的金属遮罩应用于小型化、高频化的电路设计时，因所能设置的空间有限且常常为不规则的形状，故不仅制造较为复杂，阻绝电磁干扰的功效不佳，造价也过于昂贵。

因此，本发明的主要目的在于提供一种电子元件制造方法及其封装结构，该封装结构具有阻绝电磁干扰的功效，且制造方法较为简单。

本发明解决问题的技术手段：

一种电子元件封装结构的制造方法，包含以下步骤：提供具有多个电子元件的基板；将封胶体包覆于设置在基板上的电子元件；对封胶体切出多个预切槽以形成多个封胶单元；在封胶单元的表面及预切槽处形成一包覆所述封胶单元的电磁遮蔽层；以及沿至少一该预切槽进行切割以形成多个电子元件封装结构。

本发明对照现有技术的功效：

相较于公知的金属遮罩，本发明所公开的一种具有阻绝电磁干扰(EMI)效果的电子元件制造方法具有较低复杂度，且可轻易应用于小型化、复杂度高的电路设计中，同时具有成本较低的优点。

本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。

附图说明

为使本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图详细说明如下：

图1为待封装的具有多个电子元件的基板示意图；

图2为封胶体包覆于设置在基板上的电子元件的示意图；

图3为将封胶体预切出多个预切槽的示意图；

图4为在封胶单元以及预切槽处形成包覆封胶单元的电磁遮蔽层的示意图；

图5为沿至少一预切槽进行切割以形成多个电子元件封装结构的示意图；

图6为本发明第二实施例中将封胶表面体包覆于电磁遮蔽层的示意图；

图7为本发明第二实施例沿至少一预切槽进行切割以形成多个电子元件封装结构的示意图；以及

图8为本发明第二实施例的电子元件封装结构的立体透视图。

其中，附图标记

基板11

基板11’

接地导线12

电子元件21

焊线22

封胶体3

封胶单元31

电磁遮蔽层4

电磁遮蔽层4’

封胶表面体5

封胶表面体5’

具体实施方式

本发明关于一种电子元件封装制造方法及其封装结构，尤指一种具有阻绝电磁干扰效果的电子元件封装制造方法及其封装结构。以下列举一较佳实施例以说明本发明，但本领域技术人员皆知此仅为一举例，而并非用以限定发明本身。有关此较佳实施例的内容详述如下。