[发明专利]晶片缺陷标示系统有效
| 申请号: | 200910137041.4 | 申请日: | 2009-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN101872715A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
| 发明(设计)人: | 范光俊 | 申请(专利权)人: | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明提供一种晶片缺陷标示系统,包括承载平台、显微观测模块、读取模块、第一运算模块、第二运算模块、影像显示模块、影像转换模块、对位模块与芯片缺陷标示模块。借助上述晶片缺陷标示系统,可供操作员直接于影像显示模块上进行缺陷芯片的标示作业。 | ||
| 搜索关键词: | 晶片 缺陷 标示 系统 | ||
【主权项】:
一种晶片缺陷标示系统,用于标示一晶片上具有缺陷的芯片,该晶片缺陷标示系统包括:一承载平台,用以置放一晶片;一显微观测模块,提供操作员观察该承载平台的晶片上的芯片;其特征在于:该显微观测模块包含两支光学尺,分别设置在该承载平台的水平位置,以产生供操作员所观察的芯片坐标数据;该晶片缺陷标示系统进一步包含一读取模块、一第一运算模块、一第二运算模块、一影像显示模块、一影像转换模块、一对位模块与一芯片缺陷标示模块,其中:该读取模块用以读取该晶片的芯片位置数据文件;该第一运算模块将该读取模块所读取的该芯片位置数据文件,转换成晶片图形数据,且该晶片图形数据包含有其中各芯片的芯片图形数据;该影像转换模块将该晶片图形数据转换对应至该影像显示模块的晶片显示坐标数据,且该晶片显示坐标数据包含有其中各芯片的芯片显示坐标数据;该影像显示模块用以显示该晶片显示坐标数据与其中各芯片的芯片显示坐标数据;该对位模块用以接收该晶片上各芯片的芯片坐标数据,并将其对应至该影像显示模块的芯片显示坐标数据,以进行该晶片在该显微观测模块与该影像显示模块的坐标对位;该芯片缺陷标示模块包含一缺陷选项表,该缺陷选项表包括多个芯片缺陷属性以供操作员选择,据此,借助操作员操作该显微观测模块观察该承载平台的晶片上的特定芯片,使该特定芯片自动定位于该影像显示模块,并使操作员得以一指示工具在该影像显示模块上选取该缺陷选项表内特定的芯片缺陷属性而对该特定芯片以进行缺陷标示;以及该第二运算模块用以统计该晶片中各芯片缺陷属性的芯片数量与其中各芯片对应的芯片位置数据,以产生一缺陷统计数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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