[发明专利]晶片缺陷标示系统

权利要求书

1.一种晶片缺陷标示系统，用于标示一晶片上具有缺陷的芯片，该晶片缺陷标示系统包括：

一承载平台，用以置放一晶片；

一显微观测模块，提供操作员观察该承载平台的晶片上的芯片；

其特征在于：

该显微观测模块包含两支光学尺，分别设置在该承载平台的水平位置，以产生供操作员所观察的芯片坐标数据；

该晶片缺陷标示系统进一步包含一读取模块、一第一运算模块、一第二运算模块、一影像显示模块、一影像转换模块、一对位模块与一芯片缺陷标示模块，其中：

该读取模块用以读取该晶片的芯片位置数据文件；

该第一运算模块将该读取模块所读取的该芯片位置数据文件，转换成晶片图形数据，且该晶片图形数据包含有其中各芯片的芯片图形数据；

该影像转换模块将该晶片图形数据转换对应至该影像显示模块的晶片显示坐标数据，且该晶片显示坐标数据包含有其中各芯片的芯片显示坐标数据；

该影像显示模块用以显示该晶片显示坐标数据与其中各芯片的芯片显示坐标数据；

该对位模块用以接收该晶片上各芯片的芯片坐标数据，并将其对应至该影像显示模块的芯片显示坐标数据，以进行该晶片在该显微观测模块与该影像显示模块的坐标对位；

该芯片缺陷标示模块包含一缺陷选项表，该缺陷选项表包括多个芯片缺陷属性以供操作员选择，据此，借助操作员操作该显微观测模块观察该承载平台的晶片上的特定芯片，使该特定芯片自动定位于该影像显示模块，并使操作员得以一指示工具在该影像显示模块上选取该缺陷选项表内特定的芯片缺陷属性而对该特定芯片以进行缺陷标示；以及

该第二运算模块用以统计该晶片中各芯片缺陷属性的芯片数量与其中各芯片对应的芯片位置数据，以产生一缺陷统计数据。

2.根据权利要求1所述的晶片缺陷标示系统，其特征在于，该缺陷选项表更进一步包括多个颜色属性，其中各个颜色属性是分别对应于各个芯片缺陷属性。

3.根据权利要求2所述的晶片缺陷标示系统，其特征在于，其中该芯片缺陷标示模块是以颜色属性标示在该特定芯片在该影像显示模块的芯片显示坐标。

4.根据权利要求1所述的晶片缺陷标示系统，其特征在于，其中该芯片缺陷属性是选自于由该刮伤、脏污、针偏、异物与漏底材等所构成的群组。

5.根据权利要求1所述的晶片缺陷标示系统，其特征在于，其中该晶片的芯片坐标数据包含有水平X轴数据及与其垂直的水平Y轴数据。

6.根据权利要求1所述的晶片缺陷标示系统，其特征在于，当操作该显微观测模块观察该承载平台的晶片上的特定芯片时，该影像显示模块更进一步提供一交叉的十字线，在该影像显示模块上凸显该特定芯片。

7.根据权利要求1所述的晶片缺陷标示系统，其特征在于，其中该对位模块根据该显微观测模块自该晶片左上方找出的第一个有效芯片以及根据该影像显示模块的左上方的第一个有效芯片的芯片显示坐标而进行坐标位置对位者。

8.根据权利要求1所述的晶片缺陷标示系统，其特征在于，其中该对位模块根据该显微观测模块自该晶片找出二个以上的有效芯片以及根据该影像显示模块找出二个以上的有效芯片的芯片显示坐标而进行坐标位置对位者。

9.根据权利要求1所述的晶片缺陷标示系统，其特征在于，进一步包含一输出模块，藉以输出该晶片的芯片位置数据文件与缺陷统计数据。

10.根据权利要求1所述的晶片缺陷标示系统，其特征在于，其中该指示工具为鼠标指针、数字板指针或触控工具。