[发明专利]晶片缺陷标示系统

说明书

技术领域

本发明有关一种晶片缺陷标示系统，特别是有关一种应用于半导体晶片检测中的晶片缺陷标示系统。

背景技术

在半导体的晶片制作工艺中，晶片切割前除了必须使用电性测试来测试晶片上芯片(die)的良莠之外，之后还需要请操作员为晶片上的芯片进行外观表面的目视检测，以确保芯片的表面无刮伤、脏污...等缺陷。通常操作员是以显微镜目视检测晶片上的芯片，观察到有缺陷的异常芯片后，再根据此异常芯片的位置而在一纸本晶片图上找出其相对应的位置予以标示。当完成一晶片的异常芯片在纸本晶片图的标示后，需再根据此纸本晶片图上异常芯片的位置一一点入点除系统中，然而当纸本晶片图上的异常芯片数量愈多，使得操作员点除异常芯片的时间则需愈长。

因此，承上所述，操作员以目视标示异常芯片在纸本晶片图的过程中，容易发生人为标示不清或错误，造成不良晶片图的产生。并且，在芯片尺寸发展愈益轻薄短小的今日，操作员更不易在纸本晶片图上找到相对应的位置进行标示，此将造成作业耗时耗工且出错率提高。最后，在完成纸本晶片图后，需再一次以人工方式点除于点除系统中，此步骤更是需要再一次花费作业时间及成本。

发明内容

因此为了解决上述先前技术不尽理想之处，本发明的主要目的是提供一种晶片缺陷标示系统，用于晶片表面检测，此晶片缺陷标示系统中的缺陷选项表，包括多个芯片缺陷属性以供操作员选择。因此，操作员于目检后，可以直接点选此缺陷选项表，以进行芯片缺陷标示作业，可避免以人工方式在纸本晶片图上点选所造成的人为误差，进而提高晶片缺陷标示的正确性。

本发明的次要目的是提供一种晶片缺陷标示系统，用于晶片表面检测，此晶片缺陷标示系统中的缺陷选项表，进一步包括多个分别对应于各个芯片缺陷属性的颜色属性，藉此可使操作员易于确认所点选的缺陷属性是否正确，还可避免人为疏失，进而提高晶片缺陷标示的处理效率。

本发明的另一目的是提供一种晶片缺陷标示系统，用于晶片表面检测，借助影像转换模块可将晶片图形数据，转换对应至影像显示模块，使得影像显示模块可以显示晶片图形上各芯片的显示坐标数据，故可不限任一芯片尺寸，皆方便操作员直接在影像显示模块上进行缺陷标示作业。

本发明的再一目的是提供一种晶片缺陷标示系统，用于晶片表面检测，借助第二运算模块，可用以统计晶片中各芯片缺陷属性的芯片数量与其中各芯片对应的芯片位置数据，以产生一缺陷统计数据，可自动结算异常芯片总个数，以及计算最后良好芯片总个数，以利出货使用。

根据本发明的上述目的，本发明提供一种晶片缺陷标示系统，包括承载平台、显微观测模块、读取模块、第一运算模块、第二运算模块、影像显示模块、影像转换模块、对位模块与芯片缺陷标示模块。承载平台用以置放一晶片。显微观测模块提供操作员观察承载平台上的晶片上的芯片。显微观测模块包含两支光学尺，分别设置在承载平台的水平位置，以产生供操作员所观察的芯片坐标数据。读取模块是用以读取晶片的芯片位置数据文件。第一运算模块将读取模块所读取的芯片位置数据文件，转换成晶片图形数据，且此晶片图形数据包含有其中各芯片的芯片图形数据。影像转换模块将晶片图形数据转换对应至影像显示模块的晶片显示坐标数据，且此晶片显示坐标数据包含有其中各芯片的芯片显示坐标数据。影像显示模块用以显示晶片显示坐标数据与其中各芯片的芯片显示坐标数据。对位模块是用以接收晶片上各芯片的芯片坐标数据，并将此芯片坐标数据对应至影像显示模块的芯片显示坐标数据，以进行晶片在显微观测模块与影像显示模块的坐标对位。芯片缺陷标示模块包含一缺陷选项表，此缺陷选项表包括多个芯片缺陷属性以供操作员选择，据此，借助操作员操作显微观测模块观察承载平台上的晶片上的特定芯片，使此特定芯片自动定位于影像显示模块，并使操作员得以使用一指示工具在影像显示模块上选取上述的缺陷选项表内特定的芯片缺陷属性而对此特定芯片以进行缺陷标示。第二运算模块是用以统计晶片中各芯片缺陷属性的芯片数量与其中各芯片对应的芯片位置数据，以产生一缺陷统计数据。借助上述晶片缺陷标示系统，可供操作员直接于影像显示模块上进行缺陷芯片的标示作业，且此晶片缺陷标示系统进一步，可包含输出模块，藉以输出晶片的芯片位置数据文件与缺陷统计数据。

附图说明

图1为一示意图，示出本发明提供的较佳实施例，为一种晶片缺陷标示系统。

图2为图1中芯片缺陷标示模块的局部放大图。

具体实施方式