[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200910132740.X | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101866995A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李兆伟;许镇鹏;蔡曜骏;胡鸿烈 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，其包括承载基板、至少一发光二极管芯片、光学元件以及高导热透光液体。发光二极管芯片配置于承载基板上，并具有有源层。光学元件配置于承载基板上，光学元件与承载基板之间形成封闭空间，且发光二极管芯片位于封闭空间中。高导热透光液体填满于封闭空间中。根据本发明，高导热透光液体填满于封闭空间中，因此，发光二极管芯片不仅可通过承载基板提升其底部的导热效率，还可通过高导热透光液体提升其侧壁与顶面的导热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：承载基板；至少一发光二极管芯片，配置于所述承载基板上，并具有有源层；光学元件，配置于所述承载基板上，所述光学元件与所述承载基板之间形成封闭空间，且所述发光二极管芯片位于所述封闭空间中；以及高导热透光液体，填满于所述封闭空间中。
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