[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：

承载基板；

至少一发光二极管芯片，配置于所述承载基板上，并具有有源层；

光学元件，配置于所述承载基板上，所述光学元件与所述承载基板之间形成封闭空间，且所述发光二极管芯片位于所述封闭空间中；以及

高导热透光液体，填满于所述封闭空间中。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，还包括密封元件，所述密封元件连接所述光学元件外缘与所述承载基板，且位于所述封闭空间外。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，还包括固定组件，所述固定组件配置于所述承载基板上，且连接于所述密封元件与所述承载基板之间。

4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，还包括连接层，连接层位于所述密封元件与所述承载基板之间，所述连接层的材料为金属或合金。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述高导热透光液体为不导电液体，且所述高导热透光液体直接接触所述承载基板、所述光学元件与所述发光二极管芯片暴露于封闭空间中的全部表面。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述高导热透光液体含有至少一抗冻材料。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述高导热透光液体掺杂有多个悬浮粒子。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中相对于所述发光二极管芯片所发出的主波长的光，所述高导热透光液体的光穿透率大于80％。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述承载基板的导热系数大于25W/mK。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述高导热透光液体的导热系数大于环氧树脂的导热系数。

11.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中所述光学元件为弧形光学元件，所述光学元件具有凹槽，且所述承载基板配置于所述凹槽的开放端上，以密封所述凹槽并形成所述封闭空间。

12.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，还包括光转换层，所述光转换层位于所述发光二极管芯片的出光路径上。

13.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，还包括隔绝层，其包覆所述发光二极管芯片的多个接垫、分别与所述发光二极管芯片的多个接垫电性连接的多条导线以及所述有源层。

14.如权利要求13所述的发光二极管封装结构，其中所述隔绝层直接贴覆至所述发光二极管芯片，且所述隔绝层为光转换层。

15.如权利要求14所述的发光二极管封装结构，其中所述高导热透光液体的材料包括导电材料。

16.一种发光二极管封装结构，包括：

承载基板；

至少一凸起部，配置于所述承载基板上，并具有开口以暴露出所述承载基板，且所述凸起部的材料为导热材料；

至少一发光二极管芯片，配置于所述承载基板上并位于所述开口中，且所述开口截面的宽度与所述发光二极管芯片截面的宽度比值为1至1.5；

光学元件，配置于所述承载基板上，所述光学元件与所述承载基板之间形成封闭空间，且所述凸起部与所述发光二极管芯片位于所述封闭空间中；以及

高导热透光液体，填满于所述封闭空间中。

17.如权利要求16所述的发光二极管封装结构，还包括密封元件，所述密封元件连接所述光学元件外缘与所述承载基板，且位于所述封闭空间外。

18.如权利要求17所述的发光二极管封装结构，还包括固定组件，所述固定组件配置于所述承载基板上，且连接于所述密封元件与所述承载基板之间。

19.如权利要求16所述的发光二极管封装结构，其中当所述开口截面的宽度与所述发光二极管芯片截面的宽度比值为大于1并小于等于1.5时，所述发光二极管芯片的侧壁与所述凸起部之间存在间隙，且所述发光二极管封装结构还包括粘着层，所述粘着层设置于所述间隙中以及所述发光二极管芯片与所述承载基板之间。

20.如权利要求16所述的发光二极管封装结构，还包括反射层，所述反射层配置于所述开口的内壁以及所述承载基板的被所述开口所暴露出的部分上。