[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构，且特别是涉及一种具有高导热效率的发光二极管封装结构。

背景技术

近年来，由于发光二极管的发光效率不断提升，使得发光二极管开始广泛被使用于许多照明应用中，例如需要高速反应的扫描器灯源、液晶显示器的背光源或前光源汽车的仪表板照明、交通号志灯，以及一般的照明装置等。发光二极管的发光原理是将电能转换为光，也就是对发光二极管施加电流，通过电子、空穴的结合以光的型态释放出来，进而达到发光的效果。

图1绘示已知发光二极管封装结构的剖面图。请参照图1，已知的发光二极管封装结构100由发光二极管芯片110、承载基板120、导线132、导线134以及封装胶体140构成。其中，发光二极管芯片110设置于承载基板120上，而且导线132、导线134分别电性连接于发光二极管芯片110与承载基板120之间。封装胶体140设置于承载基板120上并包覆导线132、导线134。发光二极管芯片110主要是通过对两条导线132、导线134施加电压差以使发光二极管芯片110的有源层112发光，同时有源层112也会产生热量，若发光二极管芯片110的有源层112发光时所产生的热量无法有效排出，特别在高电流驱使下时，发光二极管芯片110往往容易因过热而损坏。

发明内容

本发明提供一种发光二极管封装结构，特别是一种发光二极管的封装散热结构，以提升封装整体导热效率。

本发明提出一种发光二极管封装结构包括承载基板、至少一发光二极管芯片、光学元件以及高导热透光液体。发光二极管芯片配置于承载基板上，并具有有源层。光学元件配置于承载基板上，光学元件与承载基板之间形成封闭空间，且发光二极管芯片位于封闭空间中。高导热透光液体填满于封闭空间中。

本发明提出一种发光二极管封装结构包括承载基板、至少一凸起部、至少一发光二极管芯片、光学元件以及高导热透光液体。凸起部配置于承载基板上，并具有开口以暴露出承载基板，且凸起部的材料为导热材料。发光二极管芯片配置于承载基板上并位于开口中，且开口截面的宽度与发光二极管芯片截面的宽度比值为1至1.5。光学元件配置于承载基板上，光学元件与承载基板之间形成封闭空间，且凸起部与发光二极管芯片位于封闭空间中。高导热透光液体填满于封闭空间中。

本发明提出一种发光二极管封装结构包括承载基板、至少一垫高部、至少一发光二极管芯片、光学元件、高导热透光液体以及密封元件。垫高部配置于承载基板上，具有至少一沟槽与远离承载基板的第一顶面，且垫高部的材料为导热材料。发光二极管芯片配置于垫高部的第一顶面上。光学元件配置于承载基板上，光学元件与承载基板之间形成封闭空间，且垫高部与发光二极管芯片位于封闭空间中。高导热透光液体填满于封闭空间中，并填满于沟槽中。

基于上述，本发明的高导热透光液体填满于封闭空间中，因此，发光二极管芯片不仅可通过承载基板提升其底部的导热效率，还可通过高导热透光液体提升其侧壁与顶面的导热效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1绘示已知发光二极管封装结构的剖面图。

图2绘示本发明实施例的发光二极管封装结构的剖面图。

图3绘示图2的发光二极管封装结构的一种变化型。

图4A绘示本发明实施例的发光二极管封装结构的剖面图。

图4B绘示图4A的发光二极管封装结构的一种变化。

图5绘示本发明实施例的发光二极管封装结构的剖面图。

图6A与图6B绘示图5的发光二极管封装结构的二种变化型。

附图标记说明

100、200、400、500：发光二极管封装结构

110、220：发光二极管芯片

112：有源层

114、222：底面

116、224：侧壁

118、226：顶面

120、210：承载基板

132、134、C：导线

140：封装胶体

212：表面

230：光学元件

232：凹槽

232a：开放端

234：外缘

240：高导热透光液体

242：悬浮粒子

250：密封元件

252：第二顶面

260：连接层

270：固定组件

280、F：粘着层

290：反射层

410、516：凸起部

510：垫高部