[发明专利]线路板及其制作方法及芯片封装结构

摘要

本发明公开了线路板及其制作方法及芯片封装结构。该线路板的制作方法如下所述。提供基底、顶接垫、底接垫、顶防焊层与底防焊层，顶接垫与底接垫分别配置于基底的相对的顶面与底面上，且顶接垫与底接垫电性连接，顶防焊层与底防焊层分别配置于顶面与底面上，顶防焊层具有暴露出部分顶接垫的第一开口，底防焊层具有暴露出部分底接垫的第二开口。接着，在底面上形成覆盖底防焊层与底接垫的导电层，其与底接垫电性连接。然后，在导电层上形成具有第三开口的阻镀层。之后，通过第三开口对导电层施加电流，以电镀预凸块于顶接垫上。接着，移除阻镀层与导电层。根据本发明，可有效缩小预凸块的尺寸以及凸块间距。

主权项

1. 一种线路板的制作方法，包括：提供基底、至少一顶接垫、至少一底接垫、顶防焊层与底防焊层，其中该顶接垫与该底接垫分别配置于该基底的相对的顶面与底面上，且该顶接垫与该底接垫电性连接，该顶防焊层与该底防焊层分别配置于该顶面与该底面上，该顶防焊层具有暴露出部分该顶接垫的第一开口，该底防焊层具有暴露出部分该底接垫的第二开口；在该底面上形成导电层，该导电层覆盖该底防焊层与该底接垫，并与该底接垫电性连接；在该导电层上形成阻镀层，该阻镀层具有第三开口，该第三开口暴露出部分该导电层；通过该第三开口对该导电层施加电流，以电镀预凸块于该顶接垫上；移除该阻镀层；以及移除该导电层。