[发明专利]加热腔室及半导体加工设备无效
| 申请号： | 200910087862.1 | 申请日： | 2009-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101930902A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 宗令蓓 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/324;C23C14/00;C23C16/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加热腔室及半导体加工设备，加热腔室内并排布置多根加热管，多根加热管能同速率转动，加热管可以为管状电阻丝或红外线加热管等。还包括导线拖动装置，具体包括设置在固定支架上的转动轴，加热管的一端设有自转轴；加热管的导线一部分缠绕在转动轴上；一部分缠绕在自转轴上。工艺过程中，基板可放置在加热管上，既能对基板进行传动、又能对基板进行均匀加热、且加热效率高。可应用在物理气相沉积设备的AZO工艺腔、SiO2工艺腔、装载腔中；也可以应用在等离子体增强化学气相淀积设备或其它的半导体加工设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种加热腔室，包括加热装置，其特征在于，所述加热装置包括并排布置的多根加热管，所述多根加热管的两端设置在加热腔室下部的固定支架上；所述多根加热管能同速率转动，用于传输基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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