[发明专利]具有互连盲孔的PCB及其加工方法有效
| 申请号： | 200910086879.5 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101790289A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 高峰;李敬科;李志海;常天海 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种具有互连盲孔的PCB及其加工方法。属通信技术领域。该方法包括：在至少两片多层子板上加工多个电气导通的通孔，然后进行化学制程处理使所述多层子板形成外层电路图形；在双面芯板上加工多个电气导通的连接通孔，连接通孔的位置与所述多层子板上部分用于与其它多层子板进行电气互连的通孔位置相对应，在各连接通孔两端制作导电凸台；在至少两片半固化片上加工出与双面芯板的各连接通孔对应的多个开孔；按两片多层子板之间设置两片半固化片，两片半固化片之间设置一片双面芯板进行压合，压合固化后得到具有互连盲孔的PCB。该方法工艺简单，有效降低对具有互连盲孔的PCB的加工难度，缩短制作周期，大幅度降底综合加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 互连 pcb 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，包括：在至少两片多层子板上加工多个电气导通的通孔，然后进行化学制程处理使所述多层子板形成外层电路图形；在双面芯板上加工电气导通的连接通孔，所述连接通孔的位置与所述多层子板上部分用于与其它多层子板进行电气互连的通孔位置相对应，在所述连接通孔两端制作出导电凸台；在至少两片半固化片上加工出与所述双面芯板的连接通孔对应的开孔，所述开孔的孔径大于所述导电凸台的外径；按两片多层子板之间设置两片所述半固化片，两片所述半固化片之间设置一片所述双面芯板进行压合，压合固化后得到所述具有互连盲孔的PCB。
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