[发明专利]具有互连盲孔的PCB及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种具有互连盲孔的PCB及其加工方法。

背景技术

随着网络产品性能的高速发展，用于网络产品中的背板通道容量要求越来越高。为达到背板通道容量的要求，若采用普通的单面压接的方式加工作为背板的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)，不但背板的容量难以达到要求，并且使得PCB设计层数越来越高、尺寸设计越来越大，同时，层数的增加使得板厚相应增加，给常规多层PCB加工工艺带来了极大的挑战，主要体现在大尺寸、板厚、通孔电镀能力等均已达到厂家设备能力极限，难以提升。而采用双面压接方式，可使背板双倍扩容，但为实现双面压接，要在PCB上加工出双面压接用的双面机械深盲孔。为实现在PCB中加工出双面机械深盲孔，现有技术采用的方案是利用常规PCB制作流程，先分别制作两个子板2、3，然后通过机械钻孔方式在子板2、3上形成通孔，再通过常规压合的方式将两个子板2、3通过半固化片1(PP，Prepreg，呈半固化状态的树脂片)作为连接层压合成PCB，由于半固化片1的阻隔在PCB上则形成机械盲孔5(盲孔是指一端在PCB表面，一端在PCB内部的未贯穿PCB的孔)，为使压合后的子板2、3间电气连通，在压合后的PCB上钻通阻隔的半固化片1层形成通孔4，对通孔4进行电镀处理使子板2与子板3之间电气互连，对形成的PCB板外层进行蚀刻形成外层电路图形，然后在形成外层电路图形的PCB上进行阻焊、表面处理等处理，进行的电镀、蚀刻、阻焊、表面处理等均属于化学制程处理。化学制程处理后得到成品PCB，该PCB的截面结构如图1所示，它可作为背板使用。

发明人在实现本发明过程中，发现现有技术至少存在下述问题：

由于现有的加工方法是在压合形成机械深盲孔后的PCB上，再进行电镀、蚀刻、阻焊、表面处理等化学制程处理，使化学制程处理中用到的各种药水6易进入盲孔5内，不但清洗困难，且可能无法清洗干净，使盲孔内造成药水残留，对产品可靠性可能存在极大的隐患。

发明内容

本发明实施例提供一种具有互连盲孔的PCB及其加工方法，避免加工中的化学制程对盲孔影响，造成药水残留在盲孔内，对产品可靠性造成隐患。

本发明实施例提供一种具有互连盲孔的PCB的加工方法，包括：

在至少两片多层子板上加工多个电气导通的通孔，然后进行化学制程处理使所述多层子板形成外层电路图形；

在双面芯板上加工电气导通的连接通孔，所述连接通孔的位置与所述多层子板上部分用于与其它多层子板进行电气互连的通孔位置相对应，在所述连接通孔两端制作出导电凸台；

在至少两片半固化片上加工出与所述双面芯板的连接通孔对应的开孔，所述开孔的孔径大于所述导电凸台的外径；

按两片多层子板之间设置两片所述半固化片，两片所述半固化片之间设置一片所述双面芯板进行压合，压合固化后得到所述具有互连盲孔的PCB。

本发明实施例还提供一种具有互连盲孔的PCB，所述PCB为多层结构，外层为多层子板，中间为双面芯板，多层子板与双面芯板之间为半固化片，双面芯板上设有电气导通的连接通孔，所述连接通孔两端设有导电凸台，多层子板上设有电气导通的通孔，多层子板上部分用于与其它多层子板进行电气互连的通孔与双面芯板连接通孔两端的导电凸台电气连接，多层子板的剩余部分未与其它多层子板进行电气互连的通孔在半固化片、双面芯板的阻隔下成为PCB的互连盲孔。

由上述本发明实施例提供的技术方案可以看出，本发明实施例通过单独完成多层子板的加工，再单独完成作为连接层的双面芯板的加工，最后压合固化后形成具有互连盲孔的PCB。该加工方法由于单独加工多层子板时完成包括化学制程在内的各项处理，再通过双面芯板作为连接层进行压合，压合后直接形成具有互连盲孔的PCB，后续不对形成的PCB进行各种化学制程处理，不会因化学制程使盲孔内残留药水，给后续产品造成安全隐患。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为现有技术提供的加工具有互连深盲孔的PCB的截面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的加工多层子板的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的加工作为连接层的双面芯板的流程示意图；