[发明专利]具有互连盲孔的PCB及其加工方法

权利要求书

1.一种具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，包括：

在至少两片多层子板上加工多个电气导通的通孔，然后进行化学制程处理使所述多层子板形成外层电路图形；

在双面芯板上加工电气导通的连接通孔，所述连接通孔的位置与所述多层子板上部分用于与其它多层子板进行电气互连的通孔位置相对应，在所述连接通孔两端制作出导电凸台；

在至少两片半固化片上加工出与所述双面芯板的连接通孔对应的开孔，所述开孔的孔径大于所述导电凸台的外径；

按两片多层子板之间设置两片所述半固化片，两片所述半固化片之间设置一片所述双面芯板进行压合，压合固化后得到所述具有互连盲孔的PCB。

2.根据权利要求1所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述在至少两片多层子板上加工多个电气导通的通孔，然后进行化学制程处理使所述多层子板形成外层电路图形包括：

在多层板完成内层电路制作后压合形成的多层子板上，通过钻孔形成多个未电气导通的通孔；

对形成的多个未电气导通的通孔内表面进行电镀处理，使所述通孔内表面接触的各层金属层之间电气导通形成具有多个电气导通通孔的多层子板；

对具有多个电气导通通孔的所述多层子板进行蚀刻形成外层电路图形。

3.根据权利要求2所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

对形成外层电路图形的多层子板进行阻焊处理，在多层子板上形成阻焊保护层，然后对多层子板进行表面处理形成金属镀层。

4.根据权利要求3所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述表面处理形成金属镀层包括：

表面处理形成电镀镍金金属镀层、化学镍金金属镀层或化学锡金属镀层中的任一种。

5.根据权利要求1所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述在双面芯板上加工电气导通的连接通孔，所述连接通孔的位置与所述多层子板上部分用于与其它多层子板进行电气互连的通孔位置相对应，在所述连接通孔两端制作出导电凸台包括：

在双面芯板钻孔形成多个未电气导通的连接通孔，所述未电气导通的连接通孔位置与所述多层子板上部分用于与其它多层子板进行电气互连的通孔的位置相对应；

对所述未导通的连接通孔内表面进行电镀处理，形成使双面芯板的两面金属层电气导通的连接通孔；

向所述连接通孔内填充导电物质，并通过电镀金属层及蚀刻在所述连接通孔的导电物质两端形成导电凸台。

6.根据权利要求5所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述向所述连接通孔内填充导电物质包括：

向所述连接通孔内填充导电树脂或导电膏。

7.根据权利要求6所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述向连接通孔内填充的导电物质为导电树脂时，填充导电树脂后通过磨板除去双面芯板表面多余的导电树脂。

8.根据权利要求5所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述通过电镀金属层及蚀刻在所述连接通孔的导电物质两端形成导电凸台包括：

在双面芯板的连接通孔内的导电物质表面沉积一层金属层，采用掩孔电镀加厚连接通孔两端处的金属层，通过蚀刻使连接通孔两端形成导电凸台。

9.根据权利要求5-8任一项所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

在双面芯板的连接通孔两端形成的导电凸台上印刷导电膏。

10.根据权利要求1所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述按两片多层子板之间设置两片所述半固化片，两片所述半固化片之间设置一片所述双面芯板进行压合，压合固化后得到具有互连盲孔的PCB包括：

压合时，使所述半固化片的开孔与所述双面芯板的各连接通孔一一对应，使所述双面芯板的连接通孔两端的导电凸台与所述两片多层子板上部分用于与其它多层子板进行电气互连的通孔一一对应，压合固化后，使双面芯板的连接通孔两端的导电凸台分别与两片多层子板上用于与其它多层子板进行电气互连的通孔处的金属层形成电气连接，多层子板上剩余部分未与其它多层子板进行电气互连的通孔形成盲孔。

11.根据权利要求1或10所述的具有互连盲孔的PCB的加工方法，其特征在于，所述压合温度大于等于180℃，小于250℃。

12.一种具有互连盲孔的PCB，其特征在于，所述PCB为多层结构，外层为多层子板，中间为双面芯板，多层子板与双面芯板之间为半固化片，双面芯板上设有多个电气导通的连接通孔，所述连接通孔两端设有导电凸台，多层子板上设有多个电气导通的通孔，多层子板上部分用于与其它多层子板进行电气互连的通孔与双面芯板连接通孔两端的导电凸台电气连接，多层子板的剩余部分未与其它多层子板进行电气互连的通孔在半固化片、双面芯板的阻隔下成为PCB的互连盲孔。