[发明专利]互连组件、其制造方法及其修复方法有效
| 申请号： | 200910051400.4 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101887881A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黄贤军 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种互连组件、其制造方法及修复方法，其中互连组件包括：基底；第一导电层，位于所述基底的第一区域上表面；第二导电层，位于所述基底的第二区域上表面；绝缘层，覆盖所述第一导电层；互连层，通过第一导电层上的接触孔和第二导电层上的接触孔导电互连所述第一导电层和所述第二导电层；还包括修复结构，所述修复结构为导电层，位于所述第一导电层和/或第二导电层上方。上述互连组件解决了互连组件出现断路时较难修复或在修复的过程对互连组件造成损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 组件 制造 方法 及其 修复 | ||
【主权项】：
一种互连组件，包括：基底；第一导电层，位于所述基底的第一区域上表面；第二导电层，位于所述基底的第二区域上表面；绝缘层，覆盖所述第一导电层；互连层，通过第一导电层上的接触孔和第二导电层上的接触孔导电互连所述第一导电层和所述第二导电层；其特征在于，还包括修复结构，所述修复结构为导电层，位于所述第一导电层和/或第二导电层上方。
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