[发明专利]刚挠性电路板以及其制造方法无效
| 申请号： | 200880130561.6 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102106197A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板包括：具有导体的刚性基板(11、12)和具有导体的挠性基板(13)。并且，在刚性基板的表面形成有凹部(300)，挠性基板的至少一个导体与刚性基板的至少一个导体电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠性电路板，其特征在于，该刚挠性电路板包括具有至少一个导体的刚性基板和具有至少一个导体的挠性基板，在上述刚性基板的表面形成有至少一个凹部，上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880130561.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：评估肝酶诱导的工具和方法
- 下一篇：一种滚塑模具设备及一种滚塑模具制造方法
