[发明专利]刚挠性电路板以及其制造方法

权利要求书

1.一种刚挠性电路板，其特征在于，

该刚挠性电路板包括具有至少一个导体的刚性基板和具有至少一个导体的挠性基板，

在上述刚性基板的表面形成有至少一个凹部，

上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。

2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述挠性基板的至少一部分被埋入于上述刚性基板中，通过该被埋入的部分，上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。

3.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在上述刚性基板中的至少一个基板上层叠形成有多个绝缘层。

4.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在至少一个上述凹部中形成有至少一个用于安装电子部件的连接端子。

5.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在形成于至少一个上述凹部中的上述连接端子上安装有电子部件。

6.根据权利要求5所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述电子部件通过倒装法连接而安装在上述连接端子上。

7.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述挠性基板具有导体图案，

上述刚性基板被配置在上述挠性基板的水平方向上，

该刚挠性电路板具有绝缘层，该绝缘层覆盖上述挠性基板和上述刚性基板，并使上述挠性基板的至少一部分暴露，

在该绝缘层上形成有导体图案，

上述挠性基板的导体图案与上述绝缘层上的导体图案通过镀覆膜连接。

8.一种刚挠性电路板，其特征在于，

该刚挠性电路板包括具有至少一个导体的刚性基板和具有至少一个导体的挠性基板，

构成至少一组通过隔着上述挠性基板相对地配置多个上述刚性基板而成的相对刚性基板，

在构成上述相对刚性基板的至少一个刚性基板的表面上形成有至少一个凹部，

上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。

9.根据权利要求8所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在构成上述相对刚性基板的刚性基板中的一个基板的一个主面或表背两面上形成有至少一个凹部。

10.根据权利要求9所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在构成上述相对刚性基板的刚性基板中的、与上述一个基板相对的另一个基板的一个主面或表背两面上形成有至少一个凹部。

11.根据权利要求8所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在构成上述相对刚性基板的刚性基板中的一个基板的表面和背面上分别形成有至少一个凹部。

12.根据权利要求11所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在构成上述相对刚性基板的刚性基板中的与上述一个基板相对的另一个基板的表面和背面上分别形成有至少一个凹部。

13.根据权利要求8所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述挠性基板的至少一部分被埋入于上述刚性基板中，通过该被埋入的部分，上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。

14.根据权利要求8所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在上述刚性基板中的至少一个基板上层叠形成有多个绝缘层。

15.根据权利要求8所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在至少一个上述凹部上形成有至少一个用于安装电子部件的连接端子。

16.根据权利要求15所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在形成于至少一个上述凹部中的上述连接端子上安装有电子部件。

17.根据权利要求16所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述电子部件通过倒装法连接而安装在上述连接端子上。