[发明专利]刚挠性电路板以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种一部分由挠性基板构成的可弯曲的刚挠性电路板以及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板具有：芯基板，其为刚性部；挠性基板，其以沿水平方向与芯基板相邻的方式配置；柔软性粘接剂层，其层叠在芯基板与挠性基板上；布线图案，其形成于位于刚性部的柔软性粘接剂层上；盲孔以及/或者通孔，该盲孔以及/或者通孔将形成于各层上的布线图案之间连接起来。

专利文献1：日本特许公开2006-140213号公报

专利文献1所述的装置有可能无法应对电子设备(便携式电话机等)比目前更加小型化、更加薄型化的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述情形而完成的，目的在于提供一种能够容易地实现薄型化的刚挠性电路板以及其制造方法。另外，本发明的另一个目的在于能够进一步有效利用刚性基板的表面上的空间的刚挠性电路板以及其制造方法。

本发明的第一技术方案的刚挠性电路板的特征在于，包括具有至少一个导体的刚性基板和具有至少一个导体的挠性基板，在上述刚性基板的表面形成有至少一个凹部，上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。

可以构成为上述挠性基板的至少一部分被埋入于上述刚性基板中，通过该被埋入的部分，上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。

也可以构成为在上述刚性基板中的至少一个基板上层叠形成有多个绝缘层。

也可以构成为在至少一个上述凹部中形成有至少一个用于安装电子部件的连接端子。

也可以构成为在形成于至少一个上述凹部中的上述连接端子上安装有电子部件。

也可以构成为上述电子部件通过倒装法连接而安装在上述连接端子上。

也可以构成为上述挠性基板具有导体图案，上述刚性基板被配置在上述挠性基板的水平方向上，且第一技术方案的刚挠性电路板具有绝缘层，该绝缘层覆盖上述挠性基板和上述刚性基板，使上述挠性基板的至少一部分暴露，在该绝缘层上形成有导体图案，上述挠性基板的导体图案与上述绝缘层上的导体图案通过镀覆膜连接。

本发明的第二技术方案的刚挠性电路板的特征在于，包括具有至少一个导体的刚性基板和具有至少一个导体的挠性基板，构成至少一组隔着上述挠性基板相对地配置多个上述刚性基板而成的相对刚性基板，在构成上述相对刚性基板的至少一个刚性基板的表面上形成有至少一个凹部，上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。

可以构成为在构成上述相对刚性基板的刚性基板中的一个基板一个主面或表背两面上形成有至少一个凹部。

也可以构成为在构成上述相对刚性基板的刚性基板中的、与上述一个基板相对的另一个基板的一个主面或表背两面上形成有至少一个凹部。

也可以构成为在构成上述相对刚性基板的刚性基板中的一个基板的表面和背面上分别形成有至少一个凹部。

也可以构成为在构成上述相对刚性基板的刚性基板中的与上述一个基板相对的另一个基板的表面和背面上分别形成有至少一个凹部。

也可以构成为上述挠性基板的至少一部分被埋入于上述刚性基板中，通过该被埋入的部分，上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。

也可以构成为在上述刚性基板中的至少一个基板上层叠形成有多个绝缘层。

也可以构成为在至少一个上述凹部上形成有至少一个用于安装电子部件的连接端子。

也可以构成为在形成于至少一个上述凹部中的上述连接端子上安装有电子部件。

也可以构成为上述电子部件通过倒装法连接而安装在上述连接端子上。

也可以构成为上述挠性基板具有导体图案，上述相对刚性基板被配置在上述挠性基板的水平方向上，且第二技术方案的刚挠性电路板具有绝缘层，该绝缘层覆盖上述挠性基板和上述刚性基板，且使上述挠性基板的至少一部分暴露，在该绝缘层上形成有导体图案，上述挠性基板的导体图案与上述绝缘层上的导体图案通过镀覆膜连接。

本发明的第三技术方案的刚挠性电路板的特征在于，包括具有至少一个导体的刚性基板和具有至少一个导体的挠性基板，构成至少两组通过隔着上述挠性基板相对地配置多个上述刚性基板而成的相对刚性基板，在构成上述相对刚性基板的至少一个刚性基板的表面上形成有至少一个凹部，上述挠性基板的至少一个导体与上述刚性基板的至少一个导体电连接。

可以构成为在构成上述相对刚性基板中的至少一个相对刚性基板的刚性基板中的一个基板的一个主面或表背两面上形成有至少一个凹部。