[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、电路装置及其制造方法、便携式设备无效
| 申请号： | 200880106516.7 | 申请日： | 2008-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101803007A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 长松正幸;臼井良辅;井上恭典 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、电路装置及其制造方法、便携式设备。在以往的元件搭载用基板及使用该基板的电路装置中，在基板上形成有配线层，并使该配线层的一部分突出而用作凸起电极，因此，存在难以实现薄型化的问题。在本发明的元件搭载用基板及使用该基板的电路装置中，在绝缘基材(4)设有通孔(7)，配线层(5)经由通孔(7)在绝缘基材(4)表面突出。而且，配线层(5)的突出部(11)作为凸起电极而使用，在绝缘基材(4)上安装有半导体元件(2)。根据该结构，元件搭载用基板实现薄型化，使用该基板的电路装置也实现薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 用基板 及其 制造 方法 电路 装置 便携式 设备 | ||
【主权项】：
一种元件搭载用基板，其特征在于，具有：具有一对主面的绝缘基材、自所述绝缘基材的另一主面侧贯通到一主面侧的通孔、在所述通孔自所述绝缘基材的另一主面侧向一主面侧突出的配线层，所述配线层的突出部作为电极而使用。
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