[发明专利]晶片上的集成电路和制造集成电路的方法有效
| 申请号： | 200880024318.6 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101689541A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 海莫·朔伊希尔 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 源;张天舒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 晶片上的多个集成电路(1)包括晶片基板(2)；以及在晶片基板(2)上形成的多个集成电路(1a，1b，1c)。每一集成电路(1a，1b，1c)均包括一个电子电路(24)，并且一些集成电路(1b，1c)除了它们各自的电子电路(24)之外还包括多个作为整体部分的工艺控制模块(3)。在切割和贴片期间采用工艺控制模块(3)以对准切割/贴片装置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.晶片上的多个集成电路，包括：晶片基板(2)；以及在晶片基板(2)上形成的多个集成电路(1a，1b，1c)；其中，每一集成电路(1a，1b，1c)均包括一个电子电路(24)，并且一些集成电路(1b，1c)除了它们各自的电子电路(24)之外还包括多个作为整体部分的工艺控制模块(3)。
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