[发明专利]晶片上的集成电路和制造集成电路的方法

权利要求书

1.晶片上的多个集成电路，包括：

晶片基板(2)；以及

在晶片基板(2)上形成的多个集成电路(la，lb，lc)；其中，每 一集成电路(la，lb，lc)均包括一个电子电路(24)，并且一些集成电 路(lb，lc)除了它们各自的电子电路(24)之外还包括作为整体部分 的工艺控制模块(3)。

2.如权利要求1所述的晶片上的多个集成电路，其中，多个集成 电路(la，lb，lc)是矩形的，并且工艺控制模块(3)位于相关的集成 电路(lb，lc)的边沿。

3.如权利要求1所述的晶片上的多个集成电路，其中，每一集成 电路(la，lb，lc)均包括围绕其电子电路(24)的第一密封环(26)， 并且其中，每一个包括工艺控制模块(3)的集成电路(lb，lc)均包括 围绕其工艺控制模块(3)的第二密封环(27)。

4.如权利要求3所述的晶片上的多个集成电路，其中，不包括工 艺控制模块(3)的集成电路(la)包括围绕相关的集成电路(la)的一 块区域(28)的第二密封环(27)，该区域(28)与工艺控制模块(3) 的区域(29)相对应。

5.如权利要求3所述的晶片上的多个集成电路，其中，集成电路 中包括工艺控制模块(3)的那些集成电路(lc)包括作为整体部分的光 学控制模块(6)。

6.如权利要求5所述的晶片上的多个集成电路，其中，光学控制 模块(6)被集成到相关的集成电路(lc)中，使得相关的光学控制模块 (6)处于由各个第二密封环(27)围绕的区域(29)中，或处于由各个 第一密封环(26)围绕的区域(30)中。

7.如权利要求6所述的晶片上的多个集成电路，其中，光学控制 模块(6)位于相关的集成电路(lc)的角上。

8.如权利要求5所述的晶片上的多个集成电路，还包括：

将多个集成电路(la，lb，lc)分隔开的多条第一锯线(4)和多 条第二锯线(5)，其中，所述多条第一锯线(4)在由行限定的第一方向 (x)上平行并且彼此之间距离相等，并且所述多条第二锯线(5)在由 列限定的第二方向(y)上平行并且彼此之间距离相等；以及

多个矩形曝光场(7)，每一矩形曝光场均包括由多条第一锯线(4) 和多条第二锯线(5)限定的行和列，其中，位于相关的曝光场(7)边 沿的两行(31)或两列(32)中的每行或每列中的至少一个包括至少一 个包括工艺控制模块(3)和光学控制模块(6)的集成电路(lc)。

9.如权利要求8所述的晶片上的多个集成电路，其中，光学控制 模块(6)与构成相关的曝光场(7)的边界的各条第一锯线(4)和第二 锯线(5)相邻。

10.一种制造集成电路的方法，包括以下步骤：

提供根据权利要求1至9之一的晶片上的多个集成电路(la，lb， lc)；

利用分离装置(11)的对准检测器件(13)来检测工艺控制模块(3)；

响应于检测到的工艺控制模块(3)来对准分离装置(11)；以及

使分离装置(11)沿着将多个集成电路(la，lb，lc)分隔开的锯 线(4，5)行进。

11.如权利要求10所述的方法，其中，检测工艺控制模块(3)的 步骤可包括利用穿过晶片基板(2)的底表面(14)照射出来的光，晶片 基板(2)的底表面(14)与晶片基板(2)的其上形成有集成电路(la， lb，lc)的表面相对，并且其中，分离装置(11)沿着所述锯线(4，5) 在晶片基板(2)的底表面(14)上行进。

12.如权利要求10所述的方法，其中，工艺控制模块(3)包括接 触突块(9)，接触突块(9)被布置为与工艺控制模块(3)的电子工艺 控制器件(8)接触；接触突块(9)被用于对准分离装置(11)。