[发明专利]用于最小化半导体衬底面板上的切口宽度的双侧衬底引脚连接

摘要

公开了一种半导体裸芯衬底面板，包括在面板上相邻半导体封装外廓之间的最小切口宽度，同时确保镀覆的电端子的电隔离。通过减少相邻封装外廓之间边界的宽度，对于半导体封装在衬底面板上获得了附加的空间。

主权项

一种最小化衬底面板中的切口宽度的方法，所述衬底面板包括限定形成半导体封装的位置的多个封装外廓，该方法包括：(a)在第一和第二相邻封装外廓之间的衬底面板上形成镀条，所述形成步骤包括形成比第二封装外廓更接近第一封装外廓的镀条；(b)将镀条电耦连到第二封装外廓中的电端子，而不将镀条电耦连到第一封装外廓中的电端子；以及(c)切开在第二封装外廓中的电端子和镀条之间的电耦连，所述切开的步骤(c)具有切割可离开预期切割线的公差，在所述步骤(a)中镀条被形成为足够接近第一封装以防止由于切割的公差而通过镀条电短接第二封装外廓上的两个或更多个电端子。