[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 200880014272.X | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101675537A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 田中靖 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光装置。半导体发光装置(A1)包括基板(1)、在基板(1)上形成的两个电极(2A，2B)。在电极(2A)上，形成有芯片接合垫(2Aa)，LED芯片(3)通过银浆(6)与芯片接合垫(2Aa)芯片接合。芯片接合垫(2Aa)在基板(1)的厚度方向看时，其外缘位于LED芯片(3)的外缘的内侧。电极(2A)具备从芯片接合垫(2Aa)向LED芯片(3)的外侧延伸的伸出部(21)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，其包括：基板；在所述基板上形成的电极；和半导体发光元件，其使用导电性浆料与形成于所述电极的芯片接合垫芯片接合，该半导体发光装置的特征在于：在所述基板的厚度方向上看时，所述芯片接合垫的外缘位于所述半导体发光元件的外缘的内侧，所述电极还包括从所述芯片接合垫向所述半导体发光元件的外侧伸出的伸出部。
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