[发明专利]半导体发光装置

权利要求书

1.一种半导体发光装置，其包括：

基板；

在所述基板上形成的一对电极；和

半导体发光元件，其使用导电性浆料与形成于所述一对电极中的 一个电极的芯片接合垫芯片接合，

该半导体发光装置的特征在于：

所述一个电极的芯片接合垫的中心与所述半导体发光元件的中心 大致一致，在所述基板的厚度方向上看时，所述芯片接合垫的外缘位 于所述半导体发光元件的外缘的内侧，

所述一个电极还包括从所述芯片接合垫向所述半导体发光元件的 外侧伸出的伸出部，

所述半导体发光元件为矩形形状，

所述伸出部在所述半导体发光元件的对角线方向上延伸，

所述伸出部具有与所述芯片接合垫连接的带状部，和与该带状部 相比位于前端侧、且宽度比所述带状部宽的宽幅部。

2.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：

所述导电性浆料的厚度与所述半导体发光元件的厚度之比为1∶ 5～1∶15。