[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200820302125.X | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN201256148Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 璩泽明;马嵩荃 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，至少包含有一具数个芯片座的芯片、一设有一线路凹槽的绝缘层、一由防焊材料形成的高分子聚合树脂层及一具数个金属接点的金属层。该金属层内设有各金属接点，各金属接点连接该高分子聚合树脂层，并以挠曲方式电性连接该芯片上的芯片座，藉此，可达成整体晶圆其可布线空间的有效利用，于提高晶圆的使用效率的同时，亦可使制程的良率大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种芯片封装结构，其包括一芯片、一绝缘层、一高分子聚合树脂层及一金属层，该芯片上含有数个芯片座；该绝缘层被覆于该芯片上，其特征在于：所述芯片上及该绝缘层内设有线路凹槽，该线路凹槽中并含有一个芯片座；该高分子聚合树脂层位于该绝缘层表面，并覆盖该线路凹槽的预定部份；该金属层上含有数个金属接点，各金属接点连接该高分子聚合树脂层，并电性连接该芯片的芯片座。
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