[实用新型]一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括金属框架、芯片，所述芯片固定在所述金属框架上，所述芯片上具有感光元件，其中，进一步包括一盖体和一两面开口的塑框，所述塑框一开口侧固定在所述金属框架上形成一包围所述芯片的内腔，所述盖体盖设在所述塑框另一开口侧上，所述盖体上具有与所述感光元件对应的透光孔，所述内腔中设有一绝缘透明体，所述透明体覆于所述芯片表面和所述透光孔之间。本实用新型结构简单、紧凑、合理、便于流程化生产和测试操作；所述透明体既传导光线，又形成内层绝缘保护体。有了内层保护，塑框得以采用盖体封合的形式，从而简化了工艺，提高了生产效率，降低了生产成本。

主权项

1、一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括金属框架、芯片，所述芯片固定在所述金属框架上，所述芯片上具有感光元件，其特征在于：进一步包括一盖体和一两面开口的塑框，所述塑框一开口侧固定在所述金属框架上形成一包围所述芯片的内腔，所述盖体盖设在所述塑框另一开口侧上，所述盖体上具有与所述感光元件对应的透光孔，所述内腔中设有一绝缘透明体，所述透明体覆于所述芯片表面和所述透光孔之间。