[实用新型]一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装结构，尤其是涉及一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构。

背景技术

随着计算机的发展，计算机周边产品的市场空间越来越大。鼠标作为计算机必不可少的配置，产品技术得到不断提升。四十年来，从机械式滚球鼠标、光机鼠标发展到光电鼠标。由于光电鼠标集现代高分辨率成像技术和数字图像处理技术于一体，是鼠标技术的重大发明。

光电鼠标全面解决了传统机械光电式鼠标的问题，但成本相对较高，因此，从诞生以来，光电鼠标作为高端产品而存在，没有广泛地推广开来。现在，限制新型光电鼠标发展的其他成本因素正逐步得到改善，作为其核心器件的光电鼠标驱动集成电路芯片能否实现小型化、低成本的封装，就成了影响光电鼠标可否走向普及的重要因素。

光电鼠标集成电路芯片的封装技术虽然是在半导体分立器件基础上发展与演变而来，但却因其特殊的光电性能而在封装上有别于半导体分立器件的技术与结构。一般情况下，分立器件的芯片被密封在封装体内，封装的作用主要是保护芯片和完成电气互连。而光电鼠标集成电路芯片封装的作用除了保护芯片和完成电气互连保护芯片正常工作外，还需提供光路的通道，并保证光传导的可靠。因此，解决电路互连和光路互通，保证光、电性能的封装问题，就成了光电鼠标集成电路封装企业攻关的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化、低成本的感光电鼠标集成电路芯片封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下结构：一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括金属框架、芯片，所述芯片固定在所述金属框架上，所述芯片上具有感光元件，其中，进一步包括一盖体和一两面开口的塑框，所述塑框一开口侧固定在所述金属框架上形成一包围所述芯片的内腔，所述盖体盖设在所述塑框另一开口侧上，所述盖体上具有与所述感光元件对应的透光孔，所述内腔中设有一绝缘透明体，所述透明体覆于所述芯片表面和所述透光孔之间。

进一步包括导电层，所述位于塑框所围成内腔的金属框架上设有衬底区和引脚区，所述导电层设在衬底区和引脚区上，所述芯片固定在所述衬底区的导电层上，所述引脚区用于接引芯片的接点。

所述塑框的内侧壁设有至少一与盖体相扣合的凸起。

所述塑框的底面设有散热槽。

所述透明体为覆晶胶体。

所述导电层为镀银层。

所述芯片与导电层之间进一步设有一高导银浆层

本实用新型结构简单、紧凑、合理、便于流程化生产和测试操作；在所述塑框所围成的内腔中设有一绝缘透明体，该透明体既传导光线，又形成内层绝缘保护体。有了内层保护，塑框得以采用盖体封合的形式，从而简化了工艺，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的主视图；

图2是本实用新型实施例的俯视图；

图3是本实用新型实施例的仰视图；

图4是本实用新型实施例的内部结构示意图；

图5是本实用新型实施例金属框架的结构示意图；

图6是本实用新型实施例内部结构剖视示意图。

2、引脚；3、塑框；4、散热槽；5、盖体；6、透光孔；

7、内腔；8、凸圆点；9、金属框架；10、衬底区；

11、引脚区；12、镀银层；13、高导银浆层；14、芯片；

15、金线；16、透明体；17、边筋；18、连杆；19、边框；

20、定位孔；21、指示标识。

具体实施方式

请参考图1至图4所示，本实用新型实施例公开了一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括金属框架9、芯片14、所述芯片14固定在所述金属框架9上，所述芯片14上具有感光元件(图中未示)，其中，进一步包括一盖体5和一两面开口的塑框3，所述塑框3一开口侧固定在所述金属框架9上形成一包围所述芯片14的内腔7，所述盖体5盖设在所述塑框3另一开口侧上。

所述金属框架9为铜合金框架。

请参考图6所示，所述盖体5上具有与所述芯片14上感光元件对应的透光孔6，所述内腔7中设有一绝缘透明体，所述透明体覆于所述芯片14表面和所述透光孔6之间。

所述透明体为覆晶胶体16。

所述的覆晶胶体16，是一种强透光、高绝缘的透明胶质树脂，将其注入内腔7，覆于芯片14表面与透光孔6之间，从透光孔6进入的光线经覆晶胶体16传导至芯片14的感光元件。同时将包裹在内腔7中的导电物固定并密封，以保证胶体内的导电物与外界绝缘并对环境的污染进行防护。